台股近期走勢劇烈震盪，然而ABF載板族群受惠基本面復甦與報價上漲預期，成為市場資金關注焦點。其中，景碩(3189)因供需結構改善，營運表現強勢回溫。法人機構分析指出，受玻纖布等原物料價格上漲及供應吃緊影響，ABF與BT載板第二季報價有望續漲。景碩(3189)目前的長約佔比已降至相對低檔，具備較高的價格調整彈性，有助於推升產品毛利。此外，在記憶體市場需求回溫的帶動下，法人看好其後市發展，主要營運亮點包含：

• 伴隨高頻寬記憶體與DDR5需求推升，帶動BT載板訂單能見度維持高檔，全年稼動率有望上看八成水準。
• 切入AI基礎建設應用，美系客戶CPU載板供貨份額穩定增加，產品組合轉佳帶動獲利結構優化。
• 長線伴隨AI伺服器需求擴增，整體載板供應預期將重返賣方市場，為未來兩年挹注中長期成長動能。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前三大Flip Chip主要供應商，總市值達2523.4億元。受惠於客戶訂單需求強勁增加，今年第一季營收表現亮眼，1月單月合併營收達39.61億元，年成長54.94%並創下歷史新高；3月營收亦維持39.39億元的高檔水準，年增幅達25.06%，展現強勁復甦力道。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人與主力動向，雖然4月23日三大法人合計小幅賣超640張，但在此之前連續兩個交易日（4月21日與22日）均呈現買超，分別加碼3503張與2304張。此外，近5日主力買賣超比率為4.8%，顯示近期主力資金仍有一定程度的承接意願，整體籌碼具備集中度。

技術面重點

依據近期交易資料顯示，股價自今年初的252元穩步推升，歷經第一季的盤堅走勢後，4月下旬收盤價已快速攀升至479元，呈現明顯的多頭強勢格局。隨著股價在短期內累積較大漲幅，中長期均線維持多頭排列，下檔支撐逐步墊高。然而，投資人須留意股價與均線的乖離率逐漸擴大，若後續高檔追價量能未能延續，可能面臨短線技術性修正的風險。

總結

景碩(3189)在載板報價上漲與AI應用增溫的雙重利多支撐下，基本面與股價均展現強勁動能。後續可密切關注原物料價格轉嫁效益、每月營收是否延續高檔，以及法人籌碼動向，以應對短線漲多可能帶來的震盪。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息