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台積電4月營收淡季不淡，法人優先推薦AI伺服器相關族群半導體股第1季財報亮麗，4月營收呈現淡季不淡表現，法人預期台北國際電腦展登場後，AI伺服器、CPO及先進封裝族群將持續受到青睞，並將台積電(2330)列入優先推薦名單。根據法人分析，晶圓代工及封測年增率優於IC設計，通路商則受惠AI帶動通訊與資料

國巨* 受Rubin AI伺服器激勵 被動元件價值增182%股價亮燈漲停台股21日強彈，國巨* 因摩根士丹利報告指出Rubin架構下被動元件內容價值較Blackwell增加182%，帶動被動元件族群表現突出，國巨* 股價亮燈漲停收572元。報告顯示VR200架構MLCC價值約4300美元，較GB30

台達電(2308)台股大漲1347點中上漲6% 收2030元台股21日出現報復性反彈，大漲1347.39點，收41368.21點，三大法人合計買超850.51億元。台達電(2308)當日收2030元，上漲6%，表現優於大盤。市場資金回流帶動被動元件、IC設計等族群上漲，台達電股價同步走高。市場反彈背

健鼎第1季本業獲利符合法人預期，4月營收達820億元，月增12%、年增28%，受惠通用伺服器需求強勁，法人調高2026年全年獲利預估值及目標價。法人預估第2季營收季增17%健鼎第1季營收2096億元，季增11%、年增22%，毛利率季增11個百分點至265%，主因中高階產品組合優化與折舊占比下降，每股

聯電今日成交量放大走高，帶動台股指數上漲表現台股21日收盤上漲1347.39點，收在41368.21點，成交量達1兆129.31億元。聯電(2303)列入今日成交金額大且走高的個股名單，股價同步上漲，顯示市場資金對該股關注度提升。成交量與市場資金流向觀察今日台股市場中，聯電與南亞科、欣興、臻鼎-KY

台積電4月營收淡季不淡 法人優先推薦十檔之一半導體股4月營收淡季不淡，台積電(2330)列入法人優先推薦名單。大型本國投顧指出，晶圓代工及封測年增率優於IC設計，台積電擴產帶動測試介面與設備需求，年增率持續走強。台北國際電腦展將登場，AI伺服器、先進封裝等議題持續受關注。4月營收年增17.5% 表現

聯電(2303)今日高量能下表現疲軟 520結算觀察重點台股20日收跌154.74點，終場以40,020.82點作收，成交金額9,789.23億元。聯電(2303)列為今日成交金額大且表現疲軟的個股之一，市場在台指期結算日與520行情預期下震盪，聯電股價同步走弱。事件背景與交易細節聯電(2303)於

聯發科帶動IC設計族群 凌陽量價齊揚台股IC設計族群21日受聯發科(2454)解禁後鎖漲停帶動，凌陽(2401)同日以超過4.6萬張成交量強勢鎖住29.55元漲停。該股20日已獲三大法人聯手買超5597張，21日盤中延續買盤動能，收盤價較前一交易日大幅上漲。轉投資凌陽創新通過Intel與AMD認證凌

台積電面板級封裝傳合作龍潭據點，CoPoS最快2028量產台積電(2330)近日傳出可能與群創在龍潭進行面板級封裝技術合作，業界預期將與SK集團旗下SKC共同形成面板級封裝鐵三角。台積電將此技術命名為CoPoS，最快2028年量產，以因應AI與高速運算晶片放大需求。面板級封裝技術布局台積電正積極投入

台積電聯發科N2 SoC先進封裝測試晶片9月完成流片台股21日開高走高，盤中最高達41,587點，重返41,000點大關。聯發科與台積電在先進封裝領域合作密切，N2 SoC先進封裝測試晶片預計今年9月完成流片，另一方案採用Intel EMIB-T技術，量產時程落在2027年第4季，兩種方案皆鎖定Go