🔸HBM 族群上漲,設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極,類股漲幅達 5.58%,其中志聖、創意漲勢尤其可觀,分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好,加上 CoWoS 擴產消息不斷,帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法
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🔸HBM 族群上漲,設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極,類股漲幅達 5.58%,其中志聖、創意漲勢尤其可觀,分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好,加上 CoWoS 擴產消息不斷,帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法
🔸志聖(2467)股價上漲,漲幅9.16%,最新報價584元志聖(2467)今早股價強勁上攻,於09:36漲幅達9.16%,最新報價584元,盤面明顯有積極買盤推動。主因來自AI基礎建設帶動先進封裝與PCB資本支出維持高檔,公司在貼膜、壓合、熱製程等先進封裝關鍵設備滲透率提升,市場延續對2026至
繼續閱讀...🔸玻璃基板族群勁揚,AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%,多檔個股漲勢強勁,志聖、欣興、陽程率先表態,漲幅皆超過5%,成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求,玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性,被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨
🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲,AI應用帶動PCB材料需求升溫
今天PCB材料與設備族群整體漲勢亮眼,類股漲幅達3.64%。觀察盤面,亞泰金屬、德宏等設備股率先衝高,而台燿、台光電等CCL指標股也展現強勁買氣,漲幅皆逾4%。市場普遍看好AI伺服器與先進封裝對高階PCB及CCL的需求成長
🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲,銅箔基板(CCL)廠領軍衝高
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中漲幅達4.39%,表現亮眼,尤其銅箔基板(CCL)廠漲勢最為凌厲。指標股金居、台燿一度觸及漲停,聯茂、台光電也跟漲。主因市場持續看好AI伺服器需求,帶動高速傳輸材料需求增溫,相關CCL供
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繼續閱讀...🔸CoWoS 族群強勢上漲,領軍大盤再創新高!
CoWoS 族群今日盤中表現狂野,類股漲幅逼近 10%,多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停,龍頭台積電也逼近漲停,顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長,而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片
🔸玻璃基板族群強勢上攻,AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹,整體漲幅逾6%,其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停,南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期,認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板,為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入
🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲,AI高階材料雙雄帶動指數走揚
今日電子上游-PCB-材料設備族群指數大漲4.54%,盤中表現亮眼,主要由銅箔基板(CCL)雙雄台光電(+6.95%)、台燿(+3.92%)強勢領漲帶動。市場高度關注AI伺服器與高速運算對於高階PCB材料的龐大需求,這兩家公
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