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應材攜手貝思深入AI封裝核心，台股先進封裝族群跟得上？應材（Applied Materials）與貝思半導體宣布擴大策略合作，將聯合研發範圍延伸至3D IC（三維晶片堆疊）、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學（CPO，把光子元件與晶片封在同一個封裝內）。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權，從設備供

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一個月跌22%後反彈7%，科林研發在等什麼訊號？科林研發（Lam Research，美股代碼LRCX）9月17日單日上漲6.98%，收盤價288.11美元，成交量1,807萬股，超過一個月均量的兩倍。這波反彈的背景是：過去一個月股價已先跌了22%，市場在最慘烈的位置出現大量買盤。問題是：這是技術反彈

High-NA EUV打進22奈米，ASML的下一張牌亮了？imec（比利時半導體研究機構，全球最重要的先進製程研發基地之一）宣布，High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）搭配CAR（化學放大光阻，決定晶圓圖案精細度的關鍵材料）技術，成功將解析度推進至22奈米。這不是學術數字，這是埃米世代（

AMAT單日漲7%、盤後再衝6%，半導體設備的錢從哪來的？應用材料（Applied Materials，美股代號AMAT）在9月17日單日收漲6.51%，盤後股價進一步跳升至443.7美元，較收盤再漲約6.3%。這是半導體設備股在一個充滿雜訊的週末前集體反彈的縮影。核心問題只有一個：這波漲是資金逃回

台積電剛和ASML聯合公告，確認2030年起正式導入High-NA EUV（超高數值孔徑極紫外光刻機，每台約4億美元）進行先進製程量產。這直接打臉了今年5月台積電自己說的「成本太高、尚無必要」。問題是：從「太貴」到「我要了」，中間四個月究竟發生了什麼？---5月說太貴、9月說我要，AI需求才是真正的

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■ 規模破265億，近期績效遇逆風
00405A 主動富邦台灣龍耀今天收在 8.56 元，小幅下跌 0.35%。近期盤勢震盪，這檔基金近一週回落 3.1%，成立以來總報酬來到 -9.1%，不過目前基金規模依然

晶片廠「全面缺產能」，科林研發毛利率還有3個百分點空間？科林研發（Lam Research，美股代號LRCX）在法人說明會上宣稱，半導體設備需求強到「全面賣光」，客戶要拿到設備的時間比公司能交貨的時間還早。到2027年底前，主要客戶預計新增8到10座無塵室。核心問題是：需求已經這麼強，股價反應只有0

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■ 00405A 收8.59元跌2.05%
今天 00405A 隨著盤面急跌2.05%，收在8.59元。目前基金規模維持在266.2億元，淨值落在8.61元。近期績效遇到亂流，近一週報酬回落1.0%，成立以來

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■ 00405A 收盤表現與規模
主動富邦台灣龍耀今天收在 8.77 元，股價微幅回落 0.11%，折價 0.3409%，目前淨值為 8.80 元。雖然成立以來的總報酬目前是負 7.0%，但近一週已經回血上漲