新聞快訊

🔸銅箔基板族群下跌，AI長線題材不敵短線獲利了結賣壓。
今日盤中，銅箔基板(CCL)類股表現疲軟，整體族群下跌4.47%，尤其指標股如台光電、聯茂、台燿等跌幅皆超過4.5%，顯示資金有明顯退場跡象。儘管AI伺服器需求持續看增，為CCL產業帶來長線成長動能，但股價在先前漲多後，逢高獲利了結賣壓

聯亞(3081)近期矽光產品業績強勁，推升市場信心，連日強勢上攻。根據外資最新報告，聯亞2025年第四季營業利益率達33%、毛利率48.7%，雙雙優於預期，其中矽光子(SiPh)產品貢獻逐季增加，2026年首季營收預估季增超過16%，有望改寫歷史新高。為支撐增長，公司正加速擴充產能，2026年資本支

🔸倍微(6270)股價上漲，AI伺服器題材推升盤中表現倍微今日盤中股價勁揚，漲幅達5.22%，報26.2元，明顯領漲同族群。主因來自近期法說會釋出正向展望，董事長直言今年獲利已超越去年全年，全年營收預估成長10-15%，且明年在AI浪潮推動下，伺服器相關產品如Raid Card及Security

今日（29日）台積電(2330)開盤展現強勁氣勢，股價一度衝上1,835元再創歷史新高，延續昨日收盤1,820元、大漲40元的強勢格局。隨著股價攀升，公司市值已突破47.19兆元，今年以來貢獻大盤漲點超過2,000點，成為推動台股挑戰33,000點的最強引擎，顯示市場對權值龍頭的高度信心！微軟自研晶

瑞昱(2379)於1月28日舉行法說會，副總經理黃依瑋表示，雖全球PC與消費性電子需求偏弱，但AI應用加速帶動高階PC、網通升級與車用電子等結構性成長，成為推升公司今年營運關鍵動能。針對AI與儲存布局，瑞昱正加速推進PCIe Gen5 SSD控制晶片開案，以及100G光模組控制晶片，預計本季完成Ta

台積電(2330)昨日股價強勢收在當日最高1820元，大漲40元，市值攀升至47.19兆元，今年以來市值已增加7兆元，貢獻大盤漲點達2151點。市場焦點在於微軟宣布推出最強自研AI晶片「Maia 200」，強調效能優於亞馬遜與Google等同業競品，並將導入自家超級電腦。法人指出，主要雲端業者發展自

中鋼(2002)公告去年稅前虧損達46.84億元，為47年來最慘紀錄，全年營收則年減12%至3,171.55億元。主要受鋼鐵本業毛利與銷售量下滑，外加礦業股利減少及財務成本上升。但12月出現轉機，受惠鋼材毛利與中能風場發電貢獻，該月稅前盈餘轉正達3.78億元，營業利益為6.03億元，分別月增約600

🔸聯穎(3550)股價上漲，主力回補與題材熱度推升動能聯穎今日盤中股價勁揚5.41%，報17.55元，明顯領漲同族群。主因在於近期AI伺服器、車用電子題材持續發酵，加上臺股多頭氛圍帶動人氣，主力籌碼回補明顯，成交量活絡。法人雖短線偏保守，但市場資金積極追捧具成長潛力的中小型電子股，聯穎受惠於產業趨

旺宏(2337)昨公布2025年第4季財報，儘管營收77.29億元、單季每股虧損0.16元，營運仍處於虧損狀態，但毛利率明顯回升至24.2%，創下五季以來高點，市場關注點轉向其擴產與轉機題材。公司法說指出，將投入220億元擴充12吋廠MLC NAND(eMMC)產能，產能計畫從2萬片提升至3萬片。此

南韓SK海力士28日傳出取得輝達高頻寬記憶體HBM4約三分之二供貨份額，市場聞訊興奮，海力士股價盤中一度大漲6.75%，最高至85萬4000韓圜，截至台北時間11點52分，報82萬8000韓圜，漲幅仍有3.5%。法人分析，海力士HBM技術領先，加上2023年9月即建立HBM4量產體系，目前完成與輝達