先進封裝

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS

【產業戰報】CoWoS+CPO大贏家 -這一檔半導體設備大廠竟然有60%以上的高毛利率??本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

台股在 2026 年上半年繳出史上最強成績單，加權指數半年狂飆逾 1.7 萬點，6 月 30 日更以 46,125 點強勢封關，盤中一度衝上 46,637 點創歷史新高，台積電同步站上 2,410 元，市場上「五萬點」的呼聲越來越大聲。然而，這半年的漲勢並非一路順遂。6 月全月高低差距高達 6,21

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟，類股跌幅達2.09%，主要權值股如日月光投控重挫2.45%，群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤，仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下

🔸電子上游-IC-導線架族群上漲，多方力道顯現
電子上游-IC導線架族群今日盤中表現亮眼，類股整體上漲3.09%，主要個股如順德、百容、界霖漲幅皆超過6%，顯示多方買盤積極。此波動能主要來自半導體產業景氣回溫的預期，特別是AI應用帶動高階封裝如CoWoS等需求增長，導線架作為IC封裝的關鍵材

【產業戰報】最純google概念股與光通訊之王法人訊息更新

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

2026-0621產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：FED維持利率不變、美伊和平協議即將生效，油價回落通膨預期下降，科技股全面回神費半指數再創歷史新高！本週美伊戰爭有望終結、FED新任主席Warsh第一次利率會議，利率仍維持不變，市場不確定性因素消散。資金流入風險偏好的科技族群，費半指數大漲再創歷史新

【產業戰報】抗翹曲第一勇士拉回後基本面分析本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負2026 先進封裝技術規格與產能進展在 NVIDIA Rubin 架構的推動下，法人預計2026年AI GP