特斯拉(TSLA)近期在自研晶片領域取得重大進展。執行長馬斯克宣布，第五代AI晶片（AI5）已成功完成流片，預計2027年進入大規模量產。為解決未來龐大的算力需求，公司同步啟動超級晶片工廠「Terafab」計畫。受相關消息激勵，股價一度於15日盤中大漲逾5%，最高觸及382.62美元。近期發展重點如下：

• AI5晶片效能升級：單晶片效能直指英偉達Hopper架構，雙晶片可媲美Blackwell架構，將應用於全車系及人形機器人。
• 研發週期大幅縮短：AI6晶片預計12月完成流片，迭代週期僅9個月，遠低於業界常規的18個月。
• 啟動Terafab建廠計畫：預計實現每年超過1太瓦算力產出，投產後可望降低50%至70%的晶片綜合成本。

跨界半導體製造不僅將成為其自駕車的核心大腦，也意味著公司將面臨數百億美元高資本支出與2奈米製程良率控制等雙重挑戰。

特斯拉(TSLA)：近期個股表現

基本面亮點

特斯拉是一家垂直整合的可持續能源與人工智慧軟體開發公司。主要業務涵蓋電動車製造、固定儲能電池及太陽能發電設備。近期營運重點除了持續推展轎車與休旅車系外，也積極佈局無人駕駛計程車與人形機器人，2024年全球電動車交車量略低於180萬輛。

近期股價變化

根據最新交易日（2026年4月16日）數據顯示，股價開盤報393.81美元，盤中最高來到394.06美元，最低下探381.80美元，終場收在388.90美元，下跌3.05美元，單日跌幅為0.78%。當日成交量達63,153,225股，較前一交易日顯著減少44.51%。

綜合來看，特斯拉(TSLA)在AI自研晶片與自建晶圓廠的佈局，展現了深度的產業鏈垂直整合企圖心。未來Terafab計畫的推進速度將是決定其長期算力成本優勢的關鍵。市場後續可持續關注新一代晶片的流片時程、自駕技術的實際應用數據，以及跨足半導體製造所面臨的財務與技術風險。

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