自研AI晶片取得重大進展

特斯拉(TSLA)執行長馬斯克近日宣布，團隊已成功完成第五代AI晶片AI5的流片，標誌著該晶片邁向製造階段的關鍵里程碑。為因應全自動駕駛軟體與人形機器人的龐大需求，特斯拉正積極佈局自研晶片與超級晶片工廠Terafab。以下為近期發展重點：

• AI5晶片流片成功：單晶片效能預期匹敵同業Hopper架構，雙晶片可媲美Blackwell，並具備更低成本與功耗，計畫於2027年進入大規模生產階段。
• 加速晶片迭代：次世代AI6晶片預計最快於12月完成流片，憑藉軟硬體閉環生態，將常規18個月以上的研發週期大幅壓縮至9個月。
• 籌建Terafab超級工廠：預計每年產出超過1太瓦算力，投產後綜合成本有望降低50%至70%，以滿足每年高達1000億至2000億顆晶片的龐大需求。

儘管特斯拉已獲得台積電與三星等代工廠支持，但為突破現有供應鏈產能擴張上限，自建晶圓廠成為核心戰略。然而，跨足2奈米製程的半導體製造領域，也意味著公司將面臨數百億美元的高投入與良率控制等多重挑戰。

特斯拉(TSLA)：近期個股表現

基本面亮點

特斯拉是一家垂直整合的永續能源與電動車製造商，專注於真實世界人工智慧軟體的開發，涵蓋自動駕駛與人形機器人。公司業務包含豪華與中型轎車、休旅車、輕型卡車等車隊，亦計畫推出無人駕駛計程車服務。此外，特斯拉也銷售住宅與商業儲能電池及太陽能發電產品。根據最新資料顯示，其2024年全球交車量略低於180萬輛。

近期股價變化

依據2026年4月15日的交易數據，特斯拉(TSLA)當日開盤價為366.83美元，盤中最高達394.65美元，最低為362.50美元，收盤價報391.95美元。單日上漲27.75美元，漲幅達7.62%。在交易量方面，單日成交量達113,810,355股，較前一交易日顯著變動89.75%，顯示市場交易動能升溫。

總結

綜合來看，特斯拉(TSLA)在AI晶片自研與自建晶圓廠的計畫上展現明確戰略，同時推升了近期市場的關注度與交易量。然而，跨界半導體製造伴隨著龐大資金壓力與未知的技術風險。投資人後續可持續留意AI6晶片研發進度、Terafab專案推進狀況，以及核心電動車交付數據對營運的實質影響。

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