
#盤前速覽_2026_0416
DJI-0.15%,SPX+0.80%,NDX+1.59%,SOX+0.16%
日本+1.27%,韓國+0.60%
(+)鑽針廠尖點公告擬私募6億元可轉債,引進欣興、金像電及臻鼎-KY等策略性投資人,強化AI供應鏈布局。隨PCB載板朝高層數與厚板化發展,高階鑽針需求快速升溫,市場傳出相關產品售價已上調約5成、部分甚至翻倍,顯示產能吃緊、產業景氣明顯轉強。
(+)Meta 宣布攜手博通擴大AI晶片合作,將自研ASIC推進至2奈米世代,並啟動數十億美元等級長期部署計畫;市場解讀,從晶圓代工、先進封裝到伺服器與散熱廠,皆可望全面受惠,受惠業者包括台積電、鴻海、廣達、奇鋐與晟銘電等。
(+)國巨*召開法說會,強調AI的積壓訂單(Backlog)達歷史高檔,帶動鉭質電容為主要成長動能,鉭電高度參與Rubin平台,國巨已針對鉭質電容進行數波調漲,MLCC則見通路庫存回補動能,並針對成本結構失衡的規格調漲,國巨看AI動能已覆蓋下半年。
發表
我的網誌
