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玻璃基板題材發酵，中釉(1809)卡位先進封裝新材料玻璃基板成為近期市場最火熱的題材之一，台積電(2330)布局的面板級封裝 CoPoS 需要用到玻璃基板，更傳出輝達(NVDA)正在評估導入，讓相關材料供應鏈備受關注。 「玻璃基板」因平整度高、訊號損耗低，被視為下一代 AI 晶片的關鍵封裝材料；不過
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玻璃基板題材發酵，中釉(1809)卡位先進封裝新材料玻璃基板成為近期市場最火熱的題材之一，台積電(2330)布局的面板級封裝 CoPoS 需要用到玻璃基板，更傳出輝達(NVDA)正在評估導入，讓相關材料供應鏈備受關注。 「玻璃基板」因平整度高、訊號損耗低，被視為下一代 AI 晶片的關鍵封裝材料；不過
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