欣興(3037)

前言：漲價派對突遭兩大利空2026年上半年，PCB／載板族群無疑是台股最亮眼的主流之一。在ABF供需吃緊、CCL（銅箔基板）漲價、AI伺服器規格升級的三重利多驅動下，欣興、南電、景碩相繼站上「千金俱樂部」，法人喊價喊到破千元甚至上看1,600元，整個族群像是坐上了超級循環的順風車。然而，7月初短短數

一則未經證實的傳言，在台股開盤瞬間引爆了一場連鎖崩跌。7月6日，市場流傳一份研究報告指出，輝達新一代Kyber機櫃因關鍵零組件開發困難，出貨時程可能延後逾12個月。傳言的核心是中介背板PCB需要做到78層的高層數結構、線寬線距低於25微米的精細規格，良率與量產進度遭遇瓶頸。消息一出，台光電殺至跌停、

欣興電子(3037)近期在資本市場動作頻頻，不僅順利完成海外存託憑證（GDR）訂價，最新的除息行情也備受市場關注。近日公司公告完成GDR訂價作業，每單位定價為27.1美元，折合新台幣每股約868元，折價幅度約5.34%，預計募集總額達13.55億美元（約新台幣448億元）。近日欣興(3037)的營運

近日ABF載板大廠欣興(3037)受市場多空消息交錯影響，股價面臨劇烈震盪。首先，欣興(3037)順利完成海外存託憑證（GDR）訂價作業，每單位定價27.1美元，折合新台幣約868元，折價幅度約5.34%。本次預計募集13.55億美元，資金將主要用於海外購料以降低利息支出並強化財務結構，股權稀釋比例

🔸電子上游-ABF 族群今日重挫，市場擔憂庫存壓力未解。
ABF 載板族群今天表現相對疲軟，類股整體下挫達 4.62%，指標股如南電更是重挫近 8.86%，欣興與景碩也同步走跌。觀察盤面，這波跌勢主要反映市場對 ABF 載板產業庫存去化速度緩慢的疑慮，加上終端需求復甦力道不如預期，讓資金選擇

一、事件始末：一份研究報告掀起的波瀾半導體研究機構SemiAnalysis日前發布報告指出，Google代號「Humufish」的下一代TPU（張量處理器），可能不再沿用過去多個世代所採用的台積電CoWoS先進封裝技術，轉而改用英特爾最新開發的EMIB-T 2.5D封裝方案。消息一出，隨即在台股與美

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🔸玻璃基板族群震盪，部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌，類股指數下挫2.89%，整體表現偏弱。不過，盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商，如蔚華科盤中大漲近一成，長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道，逆勢走揚。相較之下，欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基

🔸PCB族群下跌，ABF載板修正拖累類股
今天PCB族群整體表現偏弱，類股跌幅達3.15%，主要壓力來自高價位的ABF載板指標股。欣興、景碩、南電紛紛承壓，跌幅擴大，直接衝擊族群指數。市場擔憂半導體景氣修正及外資報告對載板後市的看法轉趨保守，引發一波獲利了結賣壓。不過，盤中仍有高技、松上、久

🔸IC載板族群下跌，欠缺新題材導致資金退潮
IC載板族群今日盤中整體表現不佳，跌幅超過4%，其中欣興與景碩跌勢較重。觀察近期市況，雖然部分指標股先前受惠AI伺服器題材一度有所表現，但今日並未見到新題材或法人積極買盤進場，反而市場資金流向非電族群，加上整體大盤震盪，使得漲多股票面臨短線獲利了結