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7月 2026年2

特斯拉狂砸千億拚晶圓代工 英特爾押上14A製程、半導體版圖迎「顛覆式聯盟」

特斯拉(TSLA)與SpaceX聯手啟動德州Terafab晶圓廠,規模最高上看1,190億美元並鎖定英特爾(INTC)尚未完工的14A製程,成為美國半導體版圖罕見的「車廠+航太+晶圓」跨界聯盟,為英特爾追趕台積電(TSM)提供關鍵客戶與風險壓力。 .badgeprice-container {

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