志聖(2467)

近期市場上傳出，台積電在先進封裝的產能大爆滿，讓公司需要加速擴產以及調整委外比例，這波需求有機會讓相關的供應鏈同步受惠，今天就跟著《起漲K線》一起來看看，近期關於先進封裝產業的最新狀況，以及有望受惠於需求大爆滿的相關個股！「下載起漲K線，接收最新消息」：https://www.cmoney.tw/r

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材點火志聖今早強勢攻上漲停，股價來到243元，漲幅近10%。主因近期AI晶片與先進封裝需求熱度不減，市場聚焦其切入半導體裝置供應鏈，搭配富邦證券給予「買進」評等與270元目標價，法人、主力資金同步進場，帶動短線買氣。近期月營收連續成長，產業轉型題材加持，成

🔸HBM族群上漲，AI需求推升相關供應鏈同步走高
HBM族群今日盤中表現亮眼，整體類股漲幅達3.34%。其中，志聖(9.50%)強勢領漲，創意(4.17%)、至上(1.12%)、力成(0.31%)等指標股也同步見到買盤進駐。主要動能來自於全球AI算力需求持續增長，驅動HBM高頻寬記憶體與先進

《營收飆漲追縱器》APP：即時掌握最新營收資訊，精準佈局營收黑馬股！手機點擊下載👉🏻https://www.cmoney.tw/r/135/dmxggs 什麼是投信季底作帳？「作帳」指的是投信為了讓季末績效報告更好看，會藉由汰弱留強的持股調整來提升區間報酬，最典型的作法就是在季末賣出績效落後股並

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，多檔個股點火撐盤。
今日電子上游-PCB-材料設備類股在盤中表現強勁，整體類股漲幅達2.36%。觀察漲勢領先指標，科嶠、群翊、金居、尖點等個股漲幅亮眼，其中金居、台光電、台燿等銅箔基板(CCL)廠表現尤其突出。盤面消息指出，AI伺服器與HPC（高效能運

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材帶動法人積極加碼志聖今早股價強勢衝高，盤中漲幅達8.01%，報222.5元，重新整理波段新高。主因來自半導體先進封裝及AI伺服器裝置需求持續升溫，法人看好2025年營收有望創新高，近期外資連續大買，主力資金明顯流入。加上10月營收年增逾五成，展現強勁成長

🔸HBM族群盤中加溫，指標股領銜漲勢
HBM概念股今日盤中表現活絡，類股漲幅達3.12%。其中，通路商至上（5.66%）與IP設計服務創意（4.24%）漲勢尤其突出，扮演領漲要角，顯現市場對AI伺服器高頻寬記憶體需求的期待持續加溫。相對之下，設備廠志聖與封測廠力成則呈現盤整格局，顯示資金流向

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪考驗支撐力道
HBM概念股今日盤中表現相對疲軟，族群整體下跌2.15%。指標股創意下跌3.10%、至上跌幅2.16%較為明顯，而力成則守穩平盤，顯示個股表現出現分歧。觀察近期HBM題材強勢，部分資金可能考量短線漲幅已高，逢高調節賣壓出籠，造成盤中向下修正。

🔸志聖(2467)股價上漲，半導體裝置題材帶動盤中強攻志聖今日股價盤中衝高至206元，漲幅達4.3%，明顯領漲同族群。主因在於公司近年積極轉型佈局半導體先進封裝及AI伺服器裝置，法人看好2025年營收有望創新高，且10月營收年增率高達50.99%，展現強勁成長動能。加上富邦證券最新報告將目標價上修

🔸HBM族群上漲，AI需求帶動題材熱度再起
HBM概念股今日盤中表現亮眼，類股漲幅逾4.06%，創意(5.39%)、志聖(3.29%)、至上(3.26%)等指標股同步走強。主要受惠於全球AI算力需求持續增長，以及記憶體大廠對HBM產能擴充的樂觀展望。市場預期HBM供應將在下半年持續緊俏，相關