近期電子零組件族群受到市場關注,其中石英元件大廠希華(2484)表現強勢。根據最新市場動態,希華(2484)股價出現急拉走勢,盤中最高一度觸及48.35元。市場法人先前即預期,公司整體營運回溫時間點有望落在第二季,並力拚全年營收達成增長目標。近期市場焦點如下:股價展現強勁動能,近5個交易日累積漲幅高
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先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長,相關供應鏈加速技術佈局:旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜,專為先進半導體封裝的絕緣層設計,可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域,合資成立新寳紘科技,目前已取得世界級大廠認證,產能逼近滿載。瑞峰
繼續閱讀...受惠於先進封裝需求持續擴大,日月光投控(3711)近日股價表現強勢,22日盤中一路拉升至漲停價561.0元,成交量顯著放大。市場分析指出,在AI與HPC強勁需求帶動下,公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊,營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望:營收目標上修:2026年LEAP營
繼續閱讀...近期台灣虎航(6757)在市場上受到高度關注,主要聚焦於TTE台北國際觀光博覽會的盛大促銷,以及法人對其2026年營運展望的最新評估。近期重點動向如下:線上旅展與新服務:配合TTE旅展,公司推出全航線單程未稅1199元起優惠,並首度曝光「虎加酒tigertel」一站式機加酒預訂服務,現場更加碼機票抽
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