受惠於先進封裝需求持續擴大，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，22日盤中一路拉升至漲停價561.0元，成交量顯著放大。市場分析指出，在AI與HPC強勁需求帶動下，公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長階段。

法說會釋出多項樂觀展望：

• 營收目標上修：2026年LEAP營收貢獻預估由32億美元調升至35億美元。
• 資本支出擴大：2026年資本支出上調至85億美元，主要用於先進封測產能擴展。
• 毛利率改善：主流封測需求回溫，高稼動率與產品組合優化帶動毛利上揚。
• 技術布局推進：自研類CoWoS技術即將量產，並著手切入CPO封裝領域。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球封測廠龍頭，該公司營運表現穩健，2026年4月合併營收達622.47億元，年增長達19.22%。目前本益比約31.7倍，隨著高毛利的先進封測占比逐漸提升，基本面具備實質的中長期支撐。

籌碼與法人觀察

近期三大法人操作出現分歧，外資於5月中下旬偏向調節，但投信則呈現連日買超態勢，顯示內外資看法未完全一致。近5日主力買賣超呈現淨流出約9.7%，且買賣家數差顯示籌碼略為分散，後續需關注法人資金動向是否回籠。

技術面重點

股價近期展現強勁爆發力，從4月底的478.0元一路攀升，近日更攻上561.0元，突破近60日區間高點，均線維持多頭排列。單日成交量隨股價上攻顯著放大至逾萬張，量價配合得宜。需注意的是，短線急漲易使均線乖離率過大，投資人應提防高檔震盪及量能續航不足的回檔風險。

綜合而言，日月光投控(3711)在先進封裝擴產效應推升下，具備明確的產業利多與成長動能。短線上可持續留意每月營收的年增表現與外資籌碼動向，並警戒急漲後的技術面修正風險，以此作為後續決策參考。

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