股價走勢詳解精確(3162)22日以平高盤70.1元開出，上漲0.7元後，追價買盤湧入，9點15分前單筆爆出近1,500張全場最大量，一舉鎖住76.3元漲停價位，直至終場。全場上漲6.9元，成交量4,554張。股價自3月上旬以來，反覆在年線附近打底，獲得有效支撐後，4月逐步收復短中期均線反壓，此次漲

弘塑新廠2026年啟用面積倍增，預估今年營收年增45%達94.4億元，下半年毛利率有望提升弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於PLP、SoIC、CoPoS擴產需求，市場預估今年營收達94.4億元，年增45%，明年進一步成長至125.9億元，年增33.3%。稅後純益預估今年23.2

今日外資調升聯亞(3081)EPS預估至17.6至50.6元股價直奔漲停外資最新報告看好聯亞(3081)業績成長空間，調升其2026至2028年每股純益預估至17.6元、28.8元及50.6元，並以2027年79倍本益比評價同步升目標價。儘管美系大行早先下修評等至中立，但法說會後仍上修EPS數字。聯

聯亞擴產斥資13.15億元簽日商長約，首季稅後純益年增657.1%業績亮眼聯亞(3081)於最新法說會宣布，為因應光通訊需求熱潮，將投資13.15億元添購設備擴大產能，並與日商住友電氣工業簽訂磷化銦基板為期五年長期供貨合約，以確保原料供應穩定。首季毛利率達54.8%，季增6個百分點，年增23個百分點

晶技(3042)於4月20日遭證交所第二次公布為處置有價證券，處置期間至5月5日止，此舉導致期交所自4月22日起將晶技期貨契約保證金調高至標的證券未經處置前級距適用比例的二倍。原先因4月15日首次處置公告，期交所於4月16日調整保證金為1.5倍，但該規定自4月22日一般交易時段結束後停止適用。此調整

晶技(3042) 昨日漲停收166.5元，看好AI伺服器需求帶動高階頻率元件晶技(3042) 在石英元件族群受矚目下，昨日展開補漲，收在漲停價166.5元。法人指出，雖然記憶體價格上漲不利消費性電子產品銷售，但晶技低毛利手機產品線營收占比已降至不到三成，車用及AI相關營收占比持續提高，有助毛利率表現

美系券商最新報告指出，上游原材料T-glass玻纖布及載板供給吃緊，部分交期延長至三個季度，預期ASP進一步上漲。欣興(3037)作為ABF載板供應商，受惠供需短缺擴大，原預估2026年1%、2027年9%缺口調整為3%、10%，2028年達13%。券商同步上修欣興獲利預估並調升目標價，維持市場漲價

美系券商最新報告顯示，外資調升ABF載板三雄包括欣興(3037)的獲利預估，並同步上修目標價，維持市場供需短缺觀察至2028年，將支撐漲價循環。台廠資本支出預計今明兩年平均增加三成，以因應需求成長。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，受惠於此產業趨勢，法人預期其營運將獲正面影響。報告強調，ABF載板需求

台積電(TSM)擴大美國製造版圖，計畫於2029年前在亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠。這項重大決策由台積電共同營運長張曉強證實，目前該設施已經開始動工。此舉不僅能完善美國在地半導體供應鏈，更能大幅降低將晶片運回台灣進行最終封裝的時間與物流成本。導入CoWoS先進封裝，就近服務輝達與蘋果張曉強明確指出，

欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率