群翊(6664)

近日，群翊(6664)董事長陳安順表示，隨著半導體產業的快速變革，AI晶片需求的激增正引領全球製造產能的競逐。群翊憑藉其在先進封裝及高階PCB製程的技術積累，預期在2026年至2027年間，公司的營運將持續成長。這一消息顯示出群翊對未來市場需求的積極佈局，並強調了其在相關技術領域的競爭優勢。群翊技術

🔸群翊(6664)股價上漲，AI裝置題材激勵盤中強勢群翊今早股價急漲7.71%，報265.5元，盤中表現明顯強於大盤。主因是董事長釋出AI晶片需求帶動先進封裝、高階PCB製程設備商機，並宣佈參展SEMICON Taiwan，市場對2026-2027年營運展望轉趨樂觀。加上9月營收年增13.32%，

🔸群翊(6664)股價上漲，AI展會題材激勵短線買盤群翊今日盤中股價強勢反彈，最高來到262元，漲幅達5.86%。主因是董事長釋出AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫，吸引短線資金進場。雖然近期月營收表現偏弱，

🔸群翊(6664)股價上漲，AI設備題材點火盤中強攻群翊今日盤中股價勁揚逾5%，一度衝上294.5元，重新整理波段新高。主因是董事長釋出AI晶片需求爆發、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫。法人近期報告也看好2026-

近日，群翊(6664)董事長陳安順表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求帶動全球製造產能競逐。群翊憑藉其技術積累，已布局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。群翊並宣布參加即將開展的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），以爭取更多商機，

AI 伺服器帶動設備廠新商機最近盤面焦點依然是 AI 概念股！由於 AI 伺服器要求高速傳輸、高功率等特性，因此 PCB 板朝向高層數、密集線路、散熱能力佳來設計，進而衍生出相關設備廠的新商機。 PCB 及載板乾製程設備廠群翊(6664)，近年積極佈局高毛利的載板及先進封裝設備市場，目前相關營收比重

🔸群翊(6664)股價上漲，主力買盤強勢推動群翊今日盤中股價勁揚，漲幅達4.74%，報287元，創下波段新高。主要驅動力來自主力連續買超，近5日主力買超佔比高達8.6%，法人近期也明顯回補。雖然CoWoS族群先前受臺積電裝置出貨延後訊息影響一度承壓，但群翊憑藉AI先進封裝、玻璃基板等新應用題材，吸

昨日台股盤勢整理受美股走弱影響，加上位處歷史高檔，獲利了結賣壓湧現，昨(1)日台股開低震盪，短線漲多族群出現修正，盤中一度下挫逾300點，所幸尾盤台積電力守盤勢，跌幅收斂；終場下跌161.37點(-0.67%)至24071.73點，險守24,000點大關，成交金額為5,090億元。法人籌碼方面，外資

盤後素懶 2025/9/1

**當日焦點**
大盤跌破月線，macd綠柱增加，櫃買跌破五日線，macd紅柱縮短。
美股周五收低，大盤、櫃買震盪走低，權值電子股表現疲弱，千金股縮減。日東紡大擴產計畫衝擊PCB族群，拖累電子零組件族群，金融股止跌回穩。宏達電因智慧眼鏡題材帶動

🔸群翊(6664)股價上漲，法人買盤與AI題材雙重加持群翊今日盤中股價勁揚，漲幅達5.39%，報273.5元，重新整理20日新高。主因來自近期外資與自營商連續大幅買超，法人籌碼明顯偏多，加上AI先進封裝、玻璃基板等產業題材持續發酵，帶動市場資金積極卡位。雖然臺積電延後CoWoS裝置出貨一度衝擊族群