市場傳出台積電(2330)在AI及高速運算領域,將與群創合作扇出型面板封裝技術於龍潭廠,這項合作預期有助台積電強化先進封裝供應鏈。群創董事長洪進揚在股東會致股東報告書中表示,群創半導體先進封裝技術已領先,並在玻璃鑽孔領域超前部署,與全球一線客戶合作開發,搶搭AI商機。雖然群創對傳聞不予評論,但此動向
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週五美股盤面出現極度強烈的資金分化,這也是今天台股開盤最核心的觀察點。由美光(MU)、AMD 與 SanDisk 領軍的 AI 算力與記憶體族群全面噴出,直接推升費城半導體指數單日大漲 5.67%。但在這波狂歡中,台積電 ADR 卻因競爭對手 Intel 的搶單消息逆勢收跌。這意味著今天台股盤面將面
繼續閱讀...免責聲明本報告僅供特定人士參考,雖已力求正確與完整,但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用:
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