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全球 AI 投資正從美國大廠擴散到亞洲與雲端供應鏈。Microsoft 宣布在新加坡、泰國加碼雲端與 AI 基礎建設，Nvidia、Oracle、Seagate 等關鍵供應商受惠，機構資金大舉湧入 AI 題材個股，AI 基礎建設支出預估到 2029 年將近乎三倍成長。 .badgeprice-con

OpenAI於2026年2月啟動此輪融資，原先目標為1100億美元，投前估值為7300億美元或完全稀釋後的8400億美元。最新宣布最終完成規模高達1220億美元的融資回合，帶動這家AI龍頭企業的估值狂飆至8520億美元。此次融資吸引了眾多科技巨頭與華爾街機構瘋狂卡位。除了軟銀共同領投外，包含亞馬遜(

伊朗伊斯蘭革命衛隊罕見點名威脅18家美國與盟國科技與金融巨頭，從Nvidia(NVDA)、Microsoft(MSFT)、Apple(AAPL)、Alphabet(GOOGL)到Tesla(TSLA)、JPMorgan(JPM)一網打盡。先前AWS(AMZN)中東資料中心遭攻擊已造成服務中斷，顯示戰

生成式 AI 正搶走學徒與菜鳥的日常工作，從律所、企業到醫療檢測產業都在重構訓練制度。研究指出，若 AI 讓入門工作消失得太快，社會恐面臨「知識斷層」，企業與政府勢必改寫培訓、教育與薪酬模式。 .badgeprice-container {
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熊本二廠大升級瞄準高階製程台積電(TSM)改變原先計畫，決定大幅提升日本廠區的技術層級。根據路透社引述台灣政府文件的最新報導，台積電(TSM)計畫於2028年開始在日本量產先進的3奈米晶片。這座位於熊本的第二座晶圓代工廠，未來目標是達到每月產能1.5萬片12吋晶圓，全面採用3奈米的先進製程技術。鉅額

產能規畫曝光！日本二廠月產達1.5萬片根據台灣官方最新提交的文件顯示，全球晶圓代工龍頭台積電(TSM)預期將於2028年，在其位於日本的第二座晶圓廠進行設備安裝並啟動3奈米晶片的量產計畫。這項修正後的規畫指出，該廠區未來透過先進的3奈米製程技術，每月將可具備1.5萬片12吋晶圓的生產能力，此舉不僅大

大盤解析
3月31日美股迎來近一年最強單日反彈，市場全面爆發。道瓊指數大漲1,125點（+2.49%）收於46,341點，S&P 500跳升184點（+2.91%）收6,528點，納斯達克則是全場最亮眼的主要指數之一，大漲3.83%收21,590點。然而最驚人的表現來自費城半導體指數(SOXX

大盤解析
美股3月31日迎來自去年春季以來最強單日表現。標普500指數大漲2.91%收6,528.52點，那斯達克飆升3.83%至21,590.63點，道瓊工業指數勁揚1,125.37點（+2.49%）收46,341.51點，羅素2000小型股同步大漲3.41%，全面性的買盤反映市場情緒出現明

AI深偽技術推升身分驗證需求爆發authID(AUID)執行長Rhoniel Daguro指出，隨著深偽技術的崛起以及缺乏人類監管的AI代理增加，企業對於身分驗證系統的需求正大幅提升。目前公司已與全球前二十大零售商達成正式的生產協議，將全面導入PrivacyKey技術，並計畫逐步推廣至全球門市。此外

深偽與「流氓 AI」正逼迫企業重塑身分驗證，authID 押寶生物辨識與 AI 治理，卻面臨長銷售週期與合約讓步壓力；同時，中東戰爭與通膨預期牽動利率與成長股估值，AI 股與金融股恐成停戰行情最大受益者。 .badgeprice-container {
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