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6月 2026年21

AI 點燃半導體測試大戰!Teradyne 衝刺高階封裝商機 估值卻被喊「仍偏貴」

AI 與資料中心浪潮推升高階晶片測試需求,Teradyne 搭上東京威力科創與 MultiLane 合作列車,搶攻 2.5D/3D 封裝與高速 Datapath 測試商機;但在關稅、資本支出循環與客戶集中風險籠罩下,市場對其高成長高估值仍存疑。 .badgeprice-container {

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6月 2026年21

AI 狂潮下的新戰場:華爾街瘋買債、科技巨頭押寶「量子與雲端」

AI 基礎設施投資升溫,Nvidia、Amazon、Oracle 等巨頭瘋狂發債,SpaceX 傳也將募資 200 億美元;同時 Amazon 透過 AWS 佈局量子運算,意在卡位下一輪企業運算大轉型,華爾街在科技基建與高槓桿之間遊走鋼索。 .badgeprice-container {

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6月 2026年21

AI數據中心吃電怪獸失控?美能源監管急推「90天接網令」拚保電價、保電網

美國聯邦能源監管委員會(FERC)緊急出手,要求六大電網營運機構在90天內加速處理大型用電戶接網申請,核心鎖定AI數據中心爆炸性耗電需求,盼在不推高電價、不壓垮電網的前提下,為AI產業掃除電力瓶頸。 .badgeprice-container {
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