金居(8358)

🔸金居(8358)股價上漲，AI題材與產業供需緊俏成主因金居今日盤中股價強勢上漲3.39%，報244元，明顯領漲PCB族群。主因在於AI伺服器、高速網通裝置需求持續增溫，推升銅箔基板產業鏈訂單能見度，法人預期明年營收動能強勁。近期臺股PCB族群全線走揚，市場氛圍偏多，金居受惠於技術升級與材料供不應

🔸銅箔族群上漲，AI伺服器需求點燃復甦火花
銅箔類股今日盤中表現相對強勁，類股漲幅達2.48%，指標股金居(2.54%)、榮科(1.84%)同步走揚。分析其主因，銅箔產業今年原受PC、NB等消費性電子需求疲軟拖累，整體復甦力道偏弱。然而，近期隨著AI伺服器建置與需求持續增溫，用於高階CCL（

🔸銅箔族群下跌，高階應用需求觀望氛圍濃
盤中銅箔概念股表現疲弱，類股跌幅達2.18%，指標股金居、榮科均見回檔。這波修正可能反映市場對電動車及AI伺服器等高階應用需求增長放緩的預期，以及先前股價漲多後的回檔壓力。
🔸賣壓增溫，留意短期技術修正
從盤面觀察，今天銅箔股的賣壓較明顯

南亞昨天發布最新漲價通知，向客戶宣布銅箔基板(CCL)全系列產品及相關PP材料全面調漲8%，自11月20日起交運日生效，此消息迅速點燃市場熱情，帶動今天PCB族群上中下游股價同步上攻。《籌碼K線 電腦版》今天就帶大家快速掌握最新消息，同時找出相對強勢的標的會，讓你精準布局PCB熱潮。開啟《籌碼K線

金居(8358)自11月26日起進入處置股交易，預計至12月9日止採預收款券與每20分鐘撮合一次的人工撮合制度。主因其近10個營業日內處於異常交易頻率之列，成為30日內第二度遭列處置，加上股價短時間飆漲、當沖比與週轉率偏高，暴露交易熱度過高的風險。昨日，期交所宣布自11月27日起將金居期貨保證金倍增

銅箔製造商金居(8358)近日再度被櫃買中心列為處置股，自11月26日至12月9日進行強化交易管理，採預收款券及每20分鐘撮合一次的方式交易。這是金居30日內第二次遭列處置，主因來自近期股價與交易量異常波動。根據櫃買資料，11月24日金居本益比高達67.05倍，股價淨值比達8.28，週轉率高達32.

🔸銅箔族群上漲，需求面改善訊號浮現
銅箔族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅逾4%，金居、榮科等指標股領漲，顯示市場對銅箔產業景氣看法轉趨樂觀。主要動能來自於近期電子產業庫存調整逐步進入尾聲，以及AI、高速運算等新應用對高階銅箔基板 (CCL) 的需求預期升溫，帶動相關供應鏈股價提前反應，資金

金居(8358)近期因股價交易狀況，被櫃檯買賣中心在11月25日再度公布為處置有價證券，這已是近30個營業日內第2次被列為處置股。配合現貨市場處置措施，臺灣期貨交易所宣布，自11月27日一般交易時段結束後起，金居期貨契約(PQF)所有月份保證金適用比例，將調高為現行所屬級距適用比例的2倍，並預計於1

🔸銅箔族群下跌，需求展望雜音浮現
今日銅箔類股表現疲弱，整體族群跌幅達3.46%，其中指標股金居、榮科跌幅均在3%以上，顯示市場對於此波漲多的銅箔股開始出現調節賣壓。近期市場傳出部分終端電子應用需求復甦速度不如預期，加上庫存去化可能延長，影響下游PCB廠拉貨動能，連帶使上游銅箔業者營運展望增

受惠AI伺服器高速傳輸趨勢，銅箔廠金居(8358)公布10月自結財報，單月每股盈餘(EPS)達0.43元，較去年同期大增138.9%；同期合併營收為7.01億元，年增34%。累計今年前10月EPS達3.14元，稅後盈餘7.94億元，已超越去年全年。法人預估HVLP系列銅箔產品出貨加速，將成營收成長主