🔸銅箔族群上漲，受惠電子產業庫存回補與AI應用題材加溫

今天盤中銅箔族群表現亮眼，類股漲幅高達5.79%，明顯跑贏大盤。其中，金居大漲逾6%，榮科也有3.38%的漲幅，雙雙帶動族群士氣。主要原因來自市場對電子產業庫存回補的期待，特別是AI伺服器、高階CCL等應用對銅箔需求殷切，加上電動車電池需求緩步回溫，整體利多氣氛濃厚，吸引買盤進駐。

🔸高階銅箔需求引關注，產業走出谷底現曙光

隨著AI軍備競賽持續升溫，高效能運算（HPC）相關產品對高頻高速銅箔的需求增長，成為支撐銅箔廠營運的重要動能。金居在這些高階應用領域具有優勢，而榮科也積極轉型發展特殊應用銅箔，預期第二季營運有望看到明顯改善。市場預期整體銅箔產業可望逐漸走出谷底，下半年需求將優於上半年。

🔸後市觀察重點與操作建議，關注訂單能見度與原物料走勢

投資人後續可觀察銅箔廠實際訂單能見度與客戶拉貨力道，以及國際銅價走勢。雖然目前產業景氣有所復甦，但整體需求穩定性仍待時間驗證。短線上，族群表現強勢，部分個股已創波段新高，若有拉回整理或量能持續溫和放大，可視為法人進場後的支撐訊號。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。