金像電(2368)

台股今日在高檔震盪，但其中PCB族群再度走揚，尤其是因為AI伺服器需求持續爆發，從高階材料、載板到高速板的訂單能見度都明顯提升，市場對產業的成長預期再度被點燃，關個股自然成為資金集中進攻的焦點。《起漲K線》今天幫你彙整出產業的最新消息，同時找出相對具備上漲動能的潛力標的！「下載起漲K線，接收最新消息

今日，金像電(2368)在美系機構的最新報告中被預測將在明年取得重要的市場地位。該報告指出，金像電將在PCB市場中從今年的零市占率提升至明年的30%，此一數據強調了金像電在產業中的潛力與未來發展空間。金像電在PCB市場中的新機遇根據美系券商的調查，金像電將成為AWS Trainium 3的重要供應商

🔸金像電(2368)股價震盪，AI封裝題材支撐短線反彈金像電今日盤中股價報595元，漲幅2.23%，早盤一度受主力賣壓影響回檔，但隨AI高階封裝、Google TPU供應鏈題材持續發酵，買盤逐步迴流。近期AWS、Google等國際大廠AI伺服器需求強勁，金像電憑藉TPU v7 30～40層高階封裝

🔸PCB 族群上漲，ABF 載板帶動整體板塊氣氛轉佳
今日 PCB 族群呈現穩健上漲，類股整體漲幅達 2.44%，其中資金焦點明顯集中在 ABF 載板三雄：欣興、景碩、南電，漲幅皆逾 3% 並強勢表態。主要受惠於市場對 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求增長的預期，帶動載板供應鏈營運

今日亞馬遜雲端服務（AWS）年度盛會「AWS re:Invent 2025」在美國拉斯維加斯舉行，吸引全球科技業界的目光，並帶動台股相關個股上揚。金像電(2368)作為AWS概念股之一，受到投資人關注。根據最新財報，金像電前三季歸屬於母公司業主淨利達66.76億元，每股純益（EPS）達13.61元，

AI伺服器需求爆發，金像電(2368)旗下伺服器用高階PCB業務快速成長，今年前三季營收達435億元，年增50%，毛利率32.5%，稅後純益66.76億元，每股盈餘13.61元。伺服器產品占比也從去年全年的68%提升至第三季的80%。因應CSP如Google、AWS等於2026年啟動的ASIC專案，

受惠AI晶片與雲端服務供應商(CSP)加速布局，金像電(2368)近期訂單能見度持續攀升。法人指出，其出貨涵蓋Google TPU v7、AWS Trainium 3等AI平台主板，預計在Google平台取得20%以上市占率，AWS平台市占率則望達60～70%。另隨2026年將切入兩項新增CSP A

金像電(2368)受惠800G交換器需求持續升溫，加上上游CCL材料出貨仍在高檔，市場預期公司2025年第4季營收僅季減約1.9%，但年增幅度達76%。在產品組合短期調整影響下，金像電毛利率估降至約33%，每股純益（EPS）預估可達6.67元。整體來看，本季營收動能雖略為降溫，但獲利水準仍維持相對高

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