金像電AI營收占比2026年將升至70% 首季EPS達6.87元

AI基礎建設需求帶動下，金像電首季每股稅後盈餘達6.87元，法人預估其AI相關營收占比將從2025年的40%提升至2026年的70%。全球PCB產值2025年達924億美元，年增15%，2026年預估再成長23%至1137億美元，金像電作為全球伺服器用PCB龍頭，直接受惠AI伺服器及CSP專案擴張。

雲端專案導入推升獲利結構

金像電在AWS Trainium 3、Google TPU 8及Meta MTIA等ASIC專案持續導入，AI專案毛利率達40-50%，高於目前平均35%，預期將優化未來幾季獲利結構。公司對CSP市場保持樂觀，雙層及多層印刷電路板業務為主要營運重點。

股價與法人近期動向觀察

金像電股價近一個月在1290元至1480元區間震盪，5月15日收1290元，當日外資賣超1745張，三大法人合計賣超2704張。主力近五日賣超3.5%，顯示短線籌碼有調整壓力。

後續關鍵指標與風險提醒

投資人可持續追蹤金像電月營收年成長率及AI專案出貨進度，留意全球PCB需求變化與材料成本波動對毛利率的影響。

金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金像電(2368)主要從事雙層、多層印刷電路板製造加工，產業地位為全球伺服器用PCB龍頭。2026年4月單月合併營收7289.76百萬元，年成長58.41%；3月營收7384.88百萬元，年成長63.14%並創歷史新高。公司本益比36.6倍，總市值6699億元。

籌碼與法人觀察

5月15日金像電收盤1290元，外資賣超1745張，投信賣超862張，三大法人賣超2704張。近五日主力賣超3.5%，官股持股比率維持2.30%左右。法人持股動向以觀察為主，尚未出現明顯回補跡象。

技術面重點

截至2026年4月30日，金像電近60日股價從860元上漲至1390元，MA5、MA10、MA20均位於股價上方。4月30日成交量4979張，高於20日均量。短期支撐區間約1320-1350元，壓力區間1410-1430元。短線量能續航力需觀察，避免過熱乖離風險。

後續觀察重點總結

金像電後續可留意月營收年增幅度及AI專案毛利率貢獻，同時注意法人持股變化與全球伺服器需求波動帶來的營運風險。

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