台玻衝刺CoPoS玻璃材料 股價盤中大漲近6%站回月線台積電先進封裝技術朝CoPoS發展,台玻與中釉同樣投入玻璃材料研發。22日台玻股價盤中最高上漲近6%,收復月線,成交量放大。CoPoS玻璃材料需滿足低熱膨脹係數、高頻低損耗、高平坦度及TGV鑽孔等特性,以因應先進封裝翹曲與訊號傳輸需求。投入先進玻
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世芯-KY CSP客戶三代晶片量產 法人預估Q2營收季增逾兩倍世芯-KY隨雲端服務供應商客戶三代晶片進入量產階段,營運成長動能可期。法人預估第2季營收將季增逾兩倍、年增率近五成,受惠於5月底至6月量產時間點及NRE需求強勁。同時車用晶片挹注亦有助毛利率及獲利提升。訂單流失疑慮緩解 新客戶貢獻逐步顯現
繼續閱讀...昇陽半導體股東會釋展望 再生晶圓業務年增逾25%昇陽半導體(8028)於5月21日召開股東會,董事長梁明成表示,再生晶圓業務將追隨客戶成長動能,今年有望年增逾25%。晶圓薄化業務則轉型聚焦AI應用,包含GPU與HBM領域。事件背景與業務轉型細節梁明成指出,再生晶圓需求主要來自先進製程,良率與品質為客
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