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隨著AI資料中心擴建，光通訊與化合物半導體接棒成為下一輪擴產重點，發展瓶頸不再只是晶片。一家長期在上游、過去少被注意的設備商，正悄悄站上AI基建升級的關鍵位置。
撰文：詹姆斯．阿圖徹（James Altucher）研究團隊
過去幾年，只要談到AI，市場焦點幾乎都在GPU。但隨著資料中心塞進越來越多晶片，新瓶頸浮現：成千上萬顆晶片之間，資料怎麼傳得夠快？龐大的電力要怎麼送進去？
這2個問題，分別碰上了「銅的極限」與「矽的極限」。傳輸速度越高，銅線的訊號衰減與耗電越嚴重；伺服器機櫃功率持續提升，傳統矽元件也越難兼顧效率與散熱。因此，資料傳輸開始從銅轉向光，供電則加速導入氮化鎵與碳化矽。
這也讓一家長期位於半導體供應鏈上游的公司，開始值得投資人重新認識：Veeco Instruments(VECO)。
Veeco是美國半導體製程設備商，主要提供晶圓製造過程所需的關鍵設備，包括材料沉積、蝕刻清洗、鍍膜、雷射退火與微影等製程，應用橫跨先進半導體、化合物半導體、資料儲存與光電元件。
Veeco並不是另一家艾司摩爾(ASML)。ASML擁有EUV微影設備的獨占地位，Veeco的優勢則不同：當客戶啟動擴產時，它有機會同時切入多個製程環節，放大每一波擴產帶來的訂單機會。
一張訂單切進多道製程 從光通訊延伸到電源
© 2026 Agora Network. All rights reserved.（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年11月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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