聯茂(6213)近期受惠E布供給持續吃緊與精準掌握料源，帶動產品報價調漲。法人機構最新預估，公司第四季營收與獲利將再創單季新高，全年每股盈餘上看19.8元，年成長達377.2%，展現強大定價能力與營運韌性。

產品升級與新應用雙引擎驅動

展望後市，隨上游產能開出使漲價效益漸緩，聯茂的成長動能將轉向產品組合升級。伺服器升級至PCIe Gen6將帶動M7材料需求，預期相關營收近乎倍增。此外，高階M9材料已獲美系AI GPU大廠認證，預計隨客戶需求逐步放量。

擴展低軌衛星與產能布局

在產業鏈擴展方面，公司透過泰國廠供應地面接收設備材料，承接轉單需求切入低軌衛星業務。長期來看，正積極向美系CSP大廠送樣全系列材料以爭取訂單。為因應需求，公司規劃穩步擴大月產能規模，奠定中長期成長基礎。

後續需關注產能與認證進度

投資人未來需密切關注高階AI材料的放量時程及大廠認證進度，這是決定能否銜接下一波成長的關鍵。同時，需留意上游材料擴產對報價的影響，以及低軌衛星轉單效益是否如期發酵，這些皆會對後續營收產生實質作用。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯茂身為全球前六大銅箔基板製造廠，受惠漲價效應和AI需求成長，自2026年6月至10月單月營收連續創下歷史新高，10月營收達60.35億元，年成長高達119.53%，展現強勁的營運爆發力。

籌碼與法人觀察

近期三大法人呈現調節態勢，外資於11月4日單日大賣逾6900張。近5日與近20日主力買賣超均為負值，顯示短線籌碼集中度鬆動，部分資金逢高獲利了結，後續需留意法人動向以評估籌碼結構是否回穩。

技術面重點

股價在10月底觸及778元高檔後拉回修正，截至11月6日收盤價為496元，面臨均線下彎壓力。近期下跌伴隨量縮，短線賣壓仍需時間消化。投資人應留意股價乖離與量能續航不足的短線過熱風險，靜待支撐浮現。

綜合評估與未來展望

總結而言，該公司基本面受惠供需緊俏表現優異，惟短線籌碼與技術面承壓。未來可持續追蹤新產品認證及產能擴張進度，並留意市場波動風險，作為後續投資決策之參考。

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