近期聯茂(6213)面臨多空消息交戰。利多方面，台灣松下多層材料湖口廠於4日發生火警，市場評估該廠占相關高階銅箔基板(CCL)市場供給約4%，在M6等高階產品供貨受阻下，聯茂有望迎來轉單機會。此外，法人點出聯茂營運具備以下動能：

1. 受惠供給吃緊，下半年報價逐季上漲優於預期。
2. 產品漲價趨勢預期可延續至明年上半年。
3. 高階料號占比將跳升，帶動整體產品組合轉佳。

然而，受美國期中選舉落幕引發AI監管趨嚴疑慮，加上聯茂進入分盤處置首日，籌碼面出現鬆動。今日盤中股價遭遇沉重賣壓，重挫9.97%來到551元，一度觸及跌停。

市場分析指出，近期CCL族群雖有漲價題材護體，但在情緒性賣壓宣洩下，建議待行情回穩後再作評估。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

受到同業產能受損以及市場對AI發展的觀望情緒雙重影響，今日PCB材料與設備族群走勢普遍承壓，盤面呈現較明顯的調節賣壓。

科嶠(4542)

提供PCB等自動化乾燥設備。目前盤中下挫近9.8%，逼近跌停位置，顯示設備族群亦難以抵擋這波調節潮。

富喬(1815)

主要生產電子級與工業級玻璃纖維紗及布。今日盤中遭遇大量賣單調節，大單淨賣出逾1.9萬張，股價大跌逾9.6%，顯示短線資金正在快速撤出。

台光電(2383)

無鹵素基板及高階HDI用銅箔基板龍頭。雖具備潛在轉單題材，但今日盤中賣壓沉重，大單淨賣出逾700張，股價重挫逾9%，需留意籌碼沉澱狀況。

台燿(6274)

專注於高頻高速銅箔基板製造。同樣受惠於高階材料轉單預期，惟目前盤中仍受大盤氣氛拖累，跌幅逼近9%，短線買盤態度明顯偏向保守。

亞泰金屬(6727)

主要供應CCL含浸與塗佈等設備。後續有望迎來同業擴產及設備重建需求，但今日盤中受整體族群下挫影響，跌幅超過8%，走勢相對疲弱。

川寶(1595)

全球PCB半自動曝光機廠龍頭。今日盤中量能放大且賣壓湧現，大單呈現淨賣出狀態，跌幅達8%，技術面承受顯著壓力。

綜合來看，聯茂(6213)雖有同業火警帶來的潛在轉單利多，與報價調漲的基本面優勢，但短線仍受制於市場對AI產業的觀望情緒與分盤處置壓力。投資人後續應持續關注高階CCL材料的轉單發酵程度，以及法人籌碼何時止穩，作為判斷族群落底的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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