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AI 與先進製程推動再生晶圓需求長期成長動能
隨著 AI、HPC 晶片持續朝 3 奈米、2 奈米甚至更先進製程發展，半導體製程步驟、設備驗證、製程監控需求都會同步增加。晶圓廠在正式量產 IC 之前，為了確保有足夠良率，會需要大量測試晶圓進行設備校正、製程參數調整，而「再生晶圓」便是其中的關鍵耗材。當先進製程越複雜，再生晶圓使用強度也就越高。
根據公司資料，每 10 萬片的晶圓投片所需的再生晶圓量，從 3 奈米約 25 萬片提升至 2 奈米的 31.5 萬片，增幅高達 26%，顯示再生晶圓成長動能，與先進製程的推進呈現高度正相關。今天將以產業龍頭昇陽半導體(8028)作為主題。
檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估昇陽半導體(8028) 2026 年 EPS 可望成長 69.1% 至 7.39 元，且 2027 年還可再成長 51.3% 至 11.18 元，將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
昇陽半導體(8028)：台灣再生晶圓龍頭
昇陽半導體(8028)成立於 1997 年，並在 2018 年掛牌上市。公司主要有 2 大業務，分別是「再生晶圓」約佔營收 85%，且在台市佔率超過 50%，另一項則是「晶圓薄化」約佔營收 15%，在台市佔率 20%。
「再生晶圓」又可分為控片、檔片。控片通常用於先進製程的風險性試產，隨著良率提高會減少需求，但若廠商增加產能，則初期試產需求就會提升，可以理解為與擴產高度正相關。而擋片可做為機台啟動過程中暖機，藉此提升量產穩定性，需求主要受晶圓代工產能利用率影響，只要台積電(2330)維持滿載，相關需求便可維持高檔。
至於「晶圓薄化」業務，主要是提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積等服務，可使 IC 電路更高密度的相連，同時降低功率損失，滿足半導體追求輕薄短小、高性能需求。
昇陽半導體(8028)受惠先進製程帶動獲利創新高
接著從圖 2、圖 3 觀察昇陽半導體(8028)近年營運狀況，雖然營收長期受惠先進製程發展而創高，但為了擴大營運版圖，公司時常進行增資，導致股本增加稀釋獲利。舉例來說，2019 年與 2022 年稅後純益都是 3.3 億元，不過 EPS 卻從 2.51 元掉到 2.17 元。
至於毛利率的部份，先前下滑至 30% 以下，主要是晶圓薄化業務面臨中國競爭導致虧損。然而公司已經在 2023 下半年進行陸續退出中國，因此可以看到獲利結構正快速好轉，且因為再生晶圓出貨價格增加，進而讓毛利率創新高，同步帶動營收與獲利都在 2025 年創高。
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