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🔸聯茂(6213)股價走強近8%成盤中焦點
聯茂(6213)盤中報價來到693元，漲幅約7.94%，股價續強成為高階CCL族群中的盤中指標之一。市場關注焦點集中在AI伺服器與高速交換器相關的高階CCL需求延續，加上公司近期獲利與營收數據表現亮眼，強化資金對成長動能的追蹤。盤面上，高階材料供需吃緊與報價氛圍仍被視為族群主軸，聯茂股價隨之受到關注。估值部分，13 家機構預估聯茂今年每股賺 15.8 元，較去年成長約 279.81%；12 家預估明年再成長 98.9% 到 31.43 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 20.43 倍的前瞻本益比。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察
技術結構上，聯茂股價近日站穩週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，日線與週線動能指標同步偏強，顯示中短期多方趨勢延續。量價結構搭配股價接近歷史高點區間，籌碼集中度提升，成為技術面關注重心。籌碼面方面，近期三大法人多次呈現同步買超，前一交易日三大法人買超逾千張，搭配主力近五日仍維持正向買超比重，顯示資金仍在高檔持續布局。後續可留意法人買盤是否延續，以及股價在前高壓力區的量能變化，作為多空力道強弱的盤中指標。
🔸聯茂(6213)公司業務與後續產業觀察
聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品涵蓋多層印刷電路基材及銅箔基板相關製造與電子材料通路，鎖定電子零組件與高階PCB用料需求。營運面上，公司近月營收連續數月呈現年增與月增並行，近期單月年增率接近倍數成長，且數度寫下歷史新高，顯示在高階CCL與伺服器相關應用滲透下，規模持續放大。產業端，AI伺服器、高速運算、資料中心與低軌衛星等應用推動CCL往多層、高速、低損耗方向升級，M7至M9材料需求持續增溫，高階CCL供不應求與上游玻纖布、銅箔供給偏緊仍是中期主題。後續觀察重點在於AI伺服器與伺服器平台升級節奏、相關新產能開出時間點，以及高階材料報價與原料供需變化，對公司產品組合與獲利結構的影響。
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