受惠AI伺服器需求，金居股價強勢創高

PCB上游材料廠金居(8358)近期市場表現強勢，連續兩日亮燈漲停，8月28日收在543元，近5日漲幅逾24%，因波動劇烈及當沖比例超過60%，遭櫃買中心列為注意股。推升金居股價的關鍵，主要來自AI應用的持續擴大。法人指出公司具備以下潛在成長動能：

• 規格升級：為滿足低耗損設計，銅箔逐步升級至HVLP4。
• 打入新平台：2026年第二季起打入GPU新平台並開始出貨，優化產品結構。
• 產能擴張：2027年斗六新廠量產，將成為後續營運成長的重要引擎。

展望後市，下半年高階銅箔供需轉趨吃緊，市場看好未來獲利擴張。不過近期股價短線漲多，後續仍需觀察加工費盡一步調漲機會及高階銅箔實際的滲透速度。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金居(8358)為台灣前三大電解銅箔製造廠。受惠於高階銅箔需求增加與產品組合優化，2026年7月合併營收達10.08億元，月增4.82%，年成長高達54.87%。值得注意的是，公司營收自2026年3月起連續多月創下歷史新高，營運動能十分強勁，產品升級效益正逐步顯現。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年8月28日，近5日主力買賣超呈現7.3%的正向流入，單日主力買超達5,172張。然而法人進出呈現分歧，8月28日三大法人合計賣超1,113張，其中外資賣超1,193張、投信賣超80張。由於近期當沖占比突破60%，顯示短線資金交易熱絡，籌碼流動性高，投資人需留意高檔換手狀況。

技術面重點

檢視截至2026年7月31日的走勢，金居股價呈現穩步向上格局，7月底收盤價達298元，單月漲幅近10%。對比8月下旬股價快速飆升並突破500元大關，短線已出現顯著拉抬。配合近期成交量放大，顯示多方量能強勁。然而，短線股價急漲已使得均線正乖離率擴大，加上當沖比例偏高，投資人需防範技術面過熱的回檔風險，後續可將500元整數關卡視為短線的重要支撐觀察位置。

總結

綜合來看，金居(8358)受惠AI平台升級帶動高階銅箔需求，基本面連續創高提供有利支撐。然短線金居股價漲幅劇烈且籌碼當沖熱絡，未來需持續關注HVLP4產品出貨進度、報價漲幅以及法人籌碼是否由賣轉買，謹慎評估追高風險。

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