力成(6239)今日傳出面板級封裝喜訊，與超微及博通合作穩健。公司斥資500億元打造竹科P11先進封裝廠，預計2027年投產提供AI晶片一站式服務。

合資設廠擴大全球布局

公司與超微專案良率逐步站穩，並與博通開發先進封裝基板技術，延伸至高速網通。由於具備大型AI晶片生產能力的基地稀缺，P11廠備受矚目。為貼近客戶，該公司更與博通在新加坡合資設廠，建立雙基地全球布局。

後續追蹤投產與良率指標

投資人需密切關注P11廠建置及2027年投產狀況。新加坡產能開出時程與技術應用發酵期，也是評估其市場競爭力的關鍵指標。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

單月營收創歷史新高

身為前五大半導體封測廠，受惠先進封裝需求，2026年7月合併營收達8270.13百萬元，月增8.49%、年增29.37%，創歷史新高，營運持續擴大。

外資與主力同步翻多

觀察籌碼動向，三大法人在8月26日合計買超3652張，其中外資單日大買2921張，自營商買進743張，主力買賣超高達3972張，籌碼集中度明顯提升。

股價高檔震盪留意量能

近期股價走勢方面，7月底收盤價235.50元，相較第二季高點387元呈現回測震盪。月交易量維持2萬張以上顯示多空交戰，短線需留意上方均線壓力，若量能續航不足，恐有過熱回檔風險。

長線AI布局成效為焦點

力成重金投資先進封裝並結盟大廠，在AI市場取得有利位置。在營收創高與法人買盤支撐下，具備長期成長潛力，短線留意技術面震盪。

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