半導體與軟體股走勢如相紙底片

高盛(GS)高階主管 Tony Pasquariello 最新報告指出，槓桿交易圈近期策劃了一場歷史性的反向交易，並將其形容為「相紙底片」。根據過去十年的大宗經紀數據顯示，投資人對 VanEck半導體ETF(SMH) 的多頭部位，與對 iShares擴展科技軟體ETF(IGV) 的空頭部位，呈現近乎完美的相反走勢。也就是說，當其中一方上漲時，另一方就會下跌。

硬體獲追捧與軟體遭看空加劇分歧

這種結構性分歧在去年下半年急劇惡化，主要原因在於投資人強烈押注 AI 基礎建設的受惠者，同時看衰可能被 AI 顛覆的產業。在 Global X人工智慧與科技ETF(AIQ) 相關話題帶動下，市場資金積極建立硬體製造商的多頭部位，並同時做空被認為容易受到衝擊的軟體類股。

去槓桿與基本面重估使狂熱消退

不過，這股極端的交易狂熱在近幾個月出現降溫跡象。七月份發生的去槓桿事件成功洗清了過度擁擠的交易部位，加上市場對軟體產業基本面進行重新評估，使得過去一面倒的看法演變成更具雙面性的市場辯論。儘管如此，半導體與軟體類股之間的結構性裂痕，目前仍處於歷史上的極寬水準。

動能交易飆升，未來市場波動恐加劇

半導體與軟體類股的分化，甚至定義了更廣泛動能交易的極端邊緣。過去十年來，實際的動能因子表現呈現上升趨勢，客戶也因此穩步增加槓桿操作，導致中期動能的淨因子曝險攀升至十年來罕見的高點。展望未來，只要 AI 基礎建設保持在正軌上，高水位的市場曝險將持續存在，但投資人也必須面對隨之而來的劇烈波動風險。

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