
🔸聯茂(6213)股價上漲,盤中攻上漲停
聯茂(6213)盤中漲幅約10%,報價583元,亮燈漲停,延續近期強勢走高動能。今日買盤主軸仍圍繞在CCL供給偏緊、玻纖布與高階材料報價持續上調的產業題材,加上AI伺服器與HPC規格升級帶動高階板材用量與單價同步提升,市場提前反應未來幾季獲利成長空間。配合公司近月營收連續創歷史新高,強化多方對基本面支撐的信心,使得資金在高價電子中持續往聯茂集中,短線多頭氣勢明顯偏強。
🔸技術面與籌碼面:多頭結構強勢延續
技術面來看,聯茂近日股價沿日、週、月、季線多頭排列向上推升,股價已站穩在主要均線之上,MACD維持正值、RSI及多時間框架KD同步向上,顯示動能仍在多方手中。股價距離歷史高點不足一成,過去20日漲幅超過兩成,屬於強勢多頭走勢。籌碼面則可見外資與投信近日多次站在買方,三大法人雖偶有震盪,但整體仍偏向逢回佈局,主力近二十日累積顯著買超,顯示籌碼正由散戶轉向大戶。後續留意漲停區與前高附近是否形成新整理平臺,以及短線量能若降溫,多方能否守住5日與10日均線。
🔸公司業務與總結:高階CCL龍頭受惠AI迴圈
聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板廠,主要產品為多層印刷電路板基材及各類CCL相關材料,屬電子零組件關鍵供應鏈。受惠AI伺服器、HPC及高速網通對高階板材需求升溫,加上玻纖布與E-glass供給吃緊,聯茂得以透過產品升級與售價調整擴大營收與獲利規模,近期月營收連續雙位數年成長且屢創新高。今日盤中漲停反映市場對AI長期題材與高階材料漲價迴圈的樂觀預期,但目前本益比已處相對偏高區,短線波動與回檔風險需納入考量。後續投資人應關注高階CCL產能開出節奏、原物料價格變化,以及法人買盤是否持續站在多方,以判斷此波主升段能否延長。
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