最新動態顯示，受惠人工智慧伺服器與邊緣運算需求增溫，晶圓代工廠聯電(2303)成熟製程產能成為焦點。台股走弱之際，昨日股價逆勢收高。法人指出，AI帶動電源管理晶片需求占用大量產能，預期報價調漲效應將延伸至2027年，為獲利帶來顯著成長空間。

成熟製程產能排擠效應顯現

在全球AI大投資趨勢下，半導體硬體投資扮演關鍵角色。法人分析，本次成熟製程復甦與過往循環不同，通用型伺服器及邊緣AI需求攀升導致供給有限。這波產能排擠與漲價效應延續，有利公司毛利率與獲利進一步墊高。

股價逆勢抗跌獲法人青睞

儘管台股昨日隨國際股市收低並失守45,000點，盤面題材股仍各自表態。聯電憑藉營運利多支撐，股價逆勢收高。法人看好現有晶圓代工稼動率及報價向上趨勢，認為後市具備輪動潛力，吸引資金進駐。

新世代封裝與英特爾專案發酵

除了成熟製程穩健貢獻，該企業中長期營運具備多項新動能。市場關注其矽光子及先進封裝布局，與英特爾合作的12奈米專案投片計畫亦持續推進，預期將帶動營收進入高度成長階段，是後續需追蹤的指標。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

名列全球前十大晶圓代工廠，主攻成熟製程。2026年7月營收達238.44億元，年增18.98%，連續呈現雙位數成長。2026預估總市值達15,524.1億元，具2.1%公告殖利率，營運表現穩健。

籌碼與法人觀察

截至2026年8月24日，三大法人單日合計買超16,252張，投信大幅買進11,914張。當日主力大買33,616張，近5日主力買賣超轉正至2.5%，顯示大戶資金回流，籌碼集中度漸佳提供股價支撐。

技術面重點

截至2026年7月31日資料，當月收盤價121.00元，單月漲幅10%。股價曾在6月高見173.50元後修正，近期於120元附近尋求支撐。短線需留意量能是否能突破均線壓力，防範追高帶來的乖離過大及量能續航不足風險。

後市展望與投資風險提醒

聯電在AI需求驅動下，稼動率看升且先進封裝布局具潛力。後續需密切觀察半導體終端需求復甦力道與新產能開出時程，投資人應持續留意短期股價波動風險。

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