🔸臺燿(6274)股價上漲，盤中買盤迴流拉抬逾4%

臺燿(6274)股價上漲，盤中漲幅約4.33%，報價來到1565元，在大盤震盪氣氛中相對偏強。今日走勢主要是先前連日修正後，市場針對高階銅箔基板與AI伺服器相關題材重新評價，搭配近期月營收連創新高，基本面成長動能強勁，吸引資金回補。輔因則來自資金自大型半導體轉向伺服器與載板族群的輪動，加上部分先前放空與短線停損回補，推升股價出現技術性反彈，盤面呈現逢低承接買盤略勝賣壓的格局。

🔸臺燿(6274)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，臺燿近期自高檔多次拉回，股價前一交易日收在1500元一帶，短中期均線結構出現轉弱跡象，技術指標動能偏空，不過今日反彈使短線跌勢暫獲緩和，是否有機會在季線附近重新築底仍待觀察。籌碼面部分，近日三大法人以外資調節為主，但投信間歇性偏多佈局，顯示長線資金對高階CCL題材仍有興趣；主力籌碼近幾日雖然仍偏賣超，但累積賣壓已有鈍化跡象。後續留意法人是否由賣轉買，以及股價能否穩守前一波整理區上緣，將是判斷反彈能否延續的關鍵。

🔸臺燿(6274)公司業務與後續盤勢總結

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主要產品包括銅箔基板、黏合片與多層壓合板，屬電子零組件產業中受惠AI伺服器、高速交換器與高階通訊應用的關鍵材料供應商。公司近月營收連續創歷史新高，顯示高階產品放量與結構轉型逐步反映在數字上，但目前本益比與評價仍處相對偏高區間，短線震盪幅度與風險不容忽視。今日股價上漲反映市場對AI與高階CCL中長期成長的信心回溫，但後續需持續關注全球科技股氣氛、法人買盤延續性，以及產業缺貨漲價循環是否如預期推進，操作上宜留意評價壓力與回檔風險，採分批與嚴設停損的策略會較為穩健。

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CMoney 研究員

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