【即時新聞】應用材料(AMAT)財報創歷史新高!AI先進封裝需求狂飆逾70%,半導體設備迎爆發

權知道

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  • 2026-08-14 15:11
  • 更新:2026-08-14 15:11
【即時新聞】應用材料(AMAT)財報創歷史新高!AI先進封裝需求狂飆逾70%,半導體設備迎爆發

財報數據超預期,第四季營收指引樂觀

半導體設備巨頭應用材料(AMAT)最新公布的財報表現亮眼,第三季營收達到創紀錄的91億美元,非公認會計準則(Non-GAAP)毛利率達50.4%,每股盈餘(EPS)也寫下3.50美元的歷史新高。在核心業務方面,半導體系統營收達70億美元,全球服務(AGS)營收則為18億美元,其中中國市場佔比約26%。展望第四季,管理層給出樂觀指引,預估營收將上看102.5億美元(正負5億美元區間),EPS預估為4.02美元(正負0.20美元區間),顯示出強勁的成長動能。

AI帶動先進封裝,營收估大增逾70%

受惠於AI運算創新的強大推力,應用材料(AMAT)執行長Gary Dickerson指出,先進封裝已成為最重要的發展領域之一。公司大幅上修2026年的財務預測,預期整體封裝營收將大幅成長超過70%,相較上一季預估的50%有顯著提升。此外,為了因應客戶無塵室空間受限的問題,訂單能見度已拉長至8個季度的滾動預測。這種長期的承諾讓管理層對2027年的強勁成長充滿信心,並預期全球服務及製程診斷業務在2026年將分別成長超過20%與50%。

積極擴充產能佈局未來,博通加入合作

為了滿足龐大的市場需求,應用材料(AMAT)正積極擴大營運規模。財務長Brice Hill表示,公司在過去幾年內幾乎將製造空間翻倍,並計畫在2028年前具備將每季系統產出倍增的產能。在合作夥伴方面,除了先前宣布的台積電(TSM)等大廠,最新宣布博通(AVGO)也將加入EPIC合作計畫,並與SCREEN及加州大學柏克萊分校達成新協議,進一步鞏固其在晶圓代工、DRAM及先進封裝領域的領先地位。

華爾街聚焦毛利率,管理層看好長期獲利

儘管財報數據亮眼,華爾街分析師在電話會議中仍對毛利率與成長斜率提出討論。分析師關注第四季營收增加但毛利率預估持平的現象。對此,財務長解釋,這主要是受到產品組合及「擴張帶來的逆風」影響,因為公司未來幾季將持續增加工程師與資源。儘管短期內擴充人力會對毛利率造成壓力,但管理層對市場需求的持久性深具信心,強調最大客戶群的訂單能見度長達5年,預期長期獲利能力將持續改善。

DRAM需求續強,NAND復甦仍顯疲軟

針對各別市場的表現,應用材料(AMAT)指出,物聯網、通訊、汽車、電源及感測器(ICAPS)相關設備需求持續轉強,預期今年與明年都能維持成長態勢,中國市場也同樣抱持樂觀的成長預期。在記憶體板塊方面,DRAM需求正在攀升,公司也重申其在DRAM製程設備的第一品牌地位;相對而言,NAND的復甦則較為緩慢,晶圓投片量仍在下滑,目前大客戶多以現有設備升級為主,而非大規模建置新產能。

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