銅箔大廠金居(8358)近期受到市場高度關注，受惠於AI伺服器需求強勁與高階產品出貨增加，近日金居股價表現亮眼，甚至在盤中上演急拉亮燈漲停的走勢。根據最新外資與法人報告指出，銅箔漲價循環才剛開始，獲利有望自第3季起連續10季上揚。

帶動金居股價走揚的關鍵營運動能包括：

1. 營收創高：7月營收達10.09億元，年增逾54%，創下單月歷史新高，上半年EPS達4.22元。
2. 產品漲價：第3季全線銅箔產品預計價格季增10-15%，且未來隨著供需吃緊可能持續調漲。
3. 高階需求擴大：AI平台所需的HVLP4銅箔已出現供不應求，預計明年缺口更大，帶動產品結構顯著升級。

儘管第2季毛利率短暫受到夏季電價較高的因素拖累，但隨著高階產品良率與貢獻度提升，法人普遍看好其未來獲利擴張循環，進而推升金居股價在市場上的討論熱度。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

隨著AI伺服器帶動高階材料與零組件需求，PCB材料與設備族群盤中呈現強弱分明的輪動現象，部分個股吸引資金積極進駐。

德宏(5475)

作為台灣主要的電子級玻璃纖維布製造商，提供PCB上游關鍵材料。目前盤中買盤偏積極，大戶籌碼呈現淨流入，股價強勢大漲逾9%，顯示市場對材料端題材反應熱烈。

中探針(6217)

主要生產半導體測試探針與連接器，產品涵蓋多項科技應用領域。今日目前買氣熱絡，股價飆升超過9%，買單明顯挹注推升走勢。

揚博(2493)

為老牌PCB與半導體濕製程設備廠，供應相關生產線自動化設備。目前賣壓較為明顯，股價下跌逾3%，盤中大戶籌碼呈現淨流出。

尚茂(8291)

主要從事銅箔基板製造與銷售，為PCB重要關鍵原料之一。今日目前量能中性偏保守，交易較為清淡，股價走弱下跌逾6%，表現相對疲軟。

總結來看，金居股價受惠於AI高階銅箔需求與漲價預期，展現強勁的營運動能。投資人後續可持續留意加工費調漲幅度、AI新平台產品滲透率以及新廠產能開出的進度；同時，也應關注同業產能擴張速度是否會影響未來的定價能力，作為衡量風險與產業趨勢的重要觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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