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半導體設備龍頭艾斯摩爾第2季財報亮眼，宣布擴增3成產能，帶動光罩與晶圓傳輸盒、自動化清洗設備等隱形供應鏈受惠，台系德鑫半導體聯盟正是這塊版圖的核心。

國際半導體設備龍頭艾斯摩爾(ASML)近期公布第2季財報，營收、獲利皆高於市場預期，更宣布擴增30%產能。市場通常首先關注曝光機、光學元件與真空設備供應商。

但在晶圓廠實際運作中，還有一群相對不起眼、卻直接影響晶圓良率與產能效率的「隱形功臣」—光罩傳輸盒、晶圓傳輸盒，以及相關自動化搬運、監控與清洗設備。

從半導體材料到清洗 德鑫聯盟打通完整供應鏈

其中，ASML最高階曝光機所需的光罩載具，目前全球僅家登通過驗證，因此ASML後續設備銷售展望，也將影響德鑫半導體聯盟的整體營運表現。

家登(3680)目前透過策略合作，組成德鑫半導體聯盟，成員還包含耐特(8058)、意德士(7556)、迅得機械（6438）、科嶠(4542)、濾能(6823)、奇鼎（6849）、聖凰(7880)、微程式資訊（7721）等，形成相對完整的載具供應鏈：家登負責生產光罩傳輸盒、晶圓傳輸盒及先進封裝載具；耐特提供載具生產所需的核心材料；迅得負責晶圓廠內的自動化倉儲與搬運系統；微程式資訊在晶圓生產流程中負責監控傳輸盒（FOUP）的位置與使用狀態；科嶠則在載具累積微粒與污染後，透過清洗設備恢復潔淨度。

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