臺積電宣佈將於2027年起提高晶片製造服務價格，漲幅可達10%，以應對材料及生產裝置成本上升。

臺灣半導體製造公司（TSMC）近日傳出訊息，計劃於2027年將其先進及成熟技術的晶片製造服務價格上調最多10%。根據《日經亞洲》的報導，此次漲價是因為材料成本、製造設備及海外新廠建設費用增加所致。

TSMC作為全球主要科技公司的晶片供應商，包括蘋果、英偉達及AMD等，已通知客戶關於即將實施的價格調整。基準漲幅預計將依產品和客戶不同而介於5%至10%之間，而額外訂單的高效能運算晶片則可能面臨更高的10%至15%的附加費用，使某些先進晶片的總漲幅超過10%。目前，成熟工藝（如12-nm、16-nm、28-nm技術）的晶片在最新季度中佔公司營收的約23%。

報導指出，自6月開始進行的價格談判已於7月結束，新定價預計自2027年初生效。雖然TSMC未對此漲價策略發表評論，但表示其定價策略是「戰略性而非機會主義」。TSMC董事長兼首席執行官魏哲家在近期的財報電話會議中提到，公司不會突然大幅提高價格，以免影響客戶的生存。他強調：「我們賺取的利潤必須足夠支援長期擴張，這對我們的客戶及TSMC都是有益的。」

此外，其他晶片製造商，如英特爾、AMD以及Vanguard國際半導體等，也因應操作成本上升而提高了價格。在市場反應方面，TSMC的股價在盤前交易中上漲近4%。

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