Intel與ASML合作，成功在18A工藝節點上實現高NA EUV技術，以提升Core Ultra系列3處理器的生產效率和精度。

Intel Foundry近期宣佈，已開始使用ASML的高NA EUV技術來生產其最新的Core Ultra系列3處理器，這一創舉標誌著半導體製造進入了一個全新的階段。ASML首席執行官Christophe Fouquet指出，高NA EUV技術不僅提高了解析度，也改善了製程控制，是半導體光刻技術的一次重大突破。

此次合作是基於雙方長期以來的夥伴關係，Intel在Oregon的生產線上，已經對特定的18A層級進行了雙重認證，並且產品出貨量達到與NXE平臺相當的良率。Intel晶圓廠副總裁Naga Chandrasekaran強調，此成就顯示了兩家公司之間緊密的技術協作，以及高NA EUV技術如何有效整合至先進的半導體大規模生產中。

此外，ASML也預測2023年全年銷售額將介於430億歐元至450億歐元之間，毛利率則在54%至56%之間。隨著市場對晶片需求的持續增長，未來ASML和Intel的合作將可能引領半導體產業的新趨勢，為投資者帶來更多機會。

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