聯電布局矽光子有成，首批晶圓順利交付

近日聯華電子(UMC)在先進封裝與矽光子領域迎來重要里程碑。聯華電子與矽光子設計公司 SILITH 共同宣布，雙方在18個月內順利完成首批 1.6T 矽光子晶圓的量產交付，並由新加坡12吋晶圓廠負責製造，以滿足 AI 資料中心對高速光通訊日益成長的需求。

針對後續技術與產能發展規劃，聯華電子(UMC)目前正積極推進以下重點項目：

• 擴展矽光子技術藍圖，合作開發採用馬赫－曾德爾調變器設計架構的每通道 400G 純矽光子平台。
• 攜手生態系夥伴開發以鈮酸鋰薄膜為基礎的解決方案，支援共封裝光學與光學I/O等高度整合架構。
• 預計於2027年正式推出自有12吋矽光子平台，提供更多客戶進行產品開發與量產導入。

此外，公司預計於7月29日召開線上法說會，針對後續營運釋出最新展望。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

全球前三大晶圓代工廠

聯華電子成立於1980年，總部位於台灣新竹，是全球第三大專用晶片代工廠，2024年市場份額達5%。公司在台灣、中國大陸、日本與新加坡共設有12座晶圓廠。客戶群涵蓋德州儀器、聯發科、高通與博通等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示、記憶體及汽車等領域。

成交量暴增，短期股價震盪

觀察聯華電子(UMC)近期在市場上的交易表現，根據2026年7月13日的數據顯示，當日開盤價為23.5600，盤中最高來到23.7285，最低為23.0100。最終收盤價落在23.4600，單日下跌0.8800，跌幅達3.62%。值得注意的是，單日成交量高達21656781，較前一交易日變動幅度達222.50%，顯示市場交投出現顯著變化。

後市觀察重點

整體而言，聯華電子(UMC)在矽光子與 AI 基礎建設的技術布局已展現初步成果，為下世代光子應用打下量產基礎。然而，近期股價面臨震盪且成交量大幅增加，投資人可密切關注即將於7月29日舉行的線上法說會，進一步追蹤經營團隊對未來營運展望與資本支出的說明，作為後續決策的參考依據。

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