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應用材料公司CEO指出，晶片製造商的設備需求展望顯示，與AI相關的資本支出可能會延續更長時間，全球半導體市場有望在2026年突破1.5兆美元。
應用材料公司（Applied Materials）CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）近日接受《日經亞洲》的專訪時表示，隨著晶片製造商對未來兩年的設備需求提供可見度，與人工智慧(AI)建設相關的前所未有的資本支出可能會比預期更長時間持續。迪克森提到，「我們最大的客戶給予我們更多長期的可見性，因為他們知道需要一定的交貨時間。」
該公司的股價週四中午上漲了6.5%，競爭對手如蘭姆研究（Lam Research）和ASML控股也分別上漲6.2%和3.5%。應用材料預計其晶片封裝工具部門今年營收將增長50%。這家位於聖塔克拉拉的半導體裝置製造商為全球最大晶片製造商提供專業機器，包括臺積電、三星、英特爾、美光科技和SK海力士等。
迪克森強調，「未來八個季度的可見性非常明確，即使三年後的預測也更加精確。」他補充道，計算需求的普遍性是前所未有的，並且他對未來幾年這一需求將以驚人速度增長充滿信心。
根據世界半導體貿易統計，全球半導體市場預計到2026年將超過1.5兆美元，較2025年的7960億美元幾乎翻倍，並預測在2027年達到1.9兆美元。報告指出，記憶體領域的快速增長將成為推動行業增長的主要因素，預計到2026年將同比增長約250%，超過8000億美元。此外，AI基礎設施、高帶寬記憶體及加速計算平臺的持續強勁需求仍然是半導體產業的主要增長催化劑。
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