🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅6.2%、報價402.5元

聯茂(6213)盤中股價續強，上漲6.2%、來到402.5元，明顯跑贏盤面，主要動能來自市場對AI伺服器與高效能運算(HPC)題材的延續性期待。公司高頻高速銅箔基板與高階材料今年以來出貨動能明顯升溫，近期月營收連續改寫歷史新高，強化多頭資金對基本面成長的信心。加上高階CCL供給偏緊、價格與毛利結構被看好，使得法人對未來一至兩年營收與獲利成長預期持續上修，帶動今日買盤延續，股價在高位區仍有資金願意追價。短線雖已累積一段漲幅，市場對次世代伺服器平臺換代與中高階板材升級的想像仍在，使得聯茂維持題材熱度，成為AI供應鏈中資金關注焦點之一。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：高檔多頭結構中，短線乖離與法人換手需留意

技術面來看，聯茂近期股價已從200多元一路推升至400元附近，明顯站上中長期均線之上，呈現多頭排列結構，但股價對月線、季線已有一定乖離，短線追價風險相對墊高。部分技術指標如RSI、KD在近日出現轉弱訊號，顯示短線動能開始從極端強勢回到較為震盪的型態，若後續價量配合不佳，容易出現拉回整理。籌碼面上，近兩日主力與外資有賣超傾向，但投信與部分官股持續偏多，整體三大法人近月仍維持買盤累積，主力近20日買超比重仍為正值，顯示中期多頭尚未完全轉向。後續關鍵在於400元附近能否站穩，以及拉回時主力與法人是否回補，若量縮守價、再配合AI伺服器漲價與新平臺放量訊息確認，才有機會延續中期攻勢。

🔸聯茂(6213)公司業務與盤中動能總結：AI高階材料供應商，短線震盪與估值風險需控管

聯茂主要為銅箔基板(CCL)及多層印刷電路基材大廠，臺灣前二大、全球前六大，產品廣泛應用於伺服器、通訊、車用及高階電子零組件。隨AI伺服器平臺換代、PCIe Gen6普及與CPU主機板材料由M6升級至M7/M8，中高階、高頻高速CCL需求顯著成長，讓聯茂成為此波高階PCB材料升級的核心受益者之一，近期營收連創新高即是市場期待的具體驗證。不過目前本益比已處於偏高區間，股價也被部分專業多空分析視為高檔過度乖離，短中期回檔壓力不容忽視。對投資人而言，聯茂具備明確產業長線題材與營收爆發力，但在高位區操作須嚴設停損與控管部位，留意法人與主力籌碼是否由買轉賣，以及AI伺服器需求、漲價迴圈是否如預期延續，作為後續續抱或調節的關鍵依據。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。