近日比利時微電子研究中心(imec)宣布，攜手微影設備大廠艾司摩爾(ASML)與台積電(2330)，共同推進2D材料電晶體的創新研發。三方在IEEE超大規模積體電路研討會上，正式發表用於2D材料的12吋晶圓整合技術，展現半導體新材料從實驗室邁向晶圓廠的重要里程碑。

此次技術突破的關鍵發展包含以下重點：

• 運用極紫外光(EUV)微影技術：首度實現具50奈米閘極間距的微縮化n型與p型場效電晶體。
• 突破2D過渡金屬二硫族化物(TMD)材料限制：受惠於微影設備的高解析度，成功將通道長度縮短至28奈米。
• 具備高度量產可行性：單一12吋晶圓整合技術達到高達94%的可操作電晶體，驗證其製程的穩定性。

ASML歐洲技術開發中心總監指出，2D材料有望接棒矽材料，實現更小尺寸與更高性能的電晶體，並與最先進的電晶體節點相容，支援未來超高度微縮化的邏輯元件與後段製程發展。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

該公司成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場份額領導者。其核心技術涵蓋先進的微影設備，是晶片製造商持續推進5奈米以下先進製程、增加單一矽面積晶體管數量的關鍵。目前多數零組件採外包組裝生產，主要客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等國際半導體大廠。

近期股價變化

觀察2026年6月15日的交易表現，該股開盤價為1,894.54美元，盤中最高來到1,913.6999美元，最低為1,865.00美元。終場收盤價落在1,892.66美元，單日上漲29.11美元，漲幅達1.56%。當日總成交量為2,339,110股，較前一交易日減少7.59%。

總結而言，ASML與國際大廠的最新技術合作，進一步印證了先進微影設備在次世代半導體2D材料上的應用潛力與關鍵地位。投資人後續可持續追蹤新通道材料導入先進製造的商業化時程，以及全球主要晶圓代工廠的資本支出動向，作為評估產業長期發展的重要參考指標。

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