聯電(UMC)近日於股東會釋出最新營運展望，受惠晶圓代工景氣回溫與新成長動能，27日股價一度強勢觸及143.5元漲停價位。針對外界關注的國際合作，總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作的12奈米製程，預計於2027年下半年在亞利桑那州廠量產。此外，面對原物料成本上升與技術研發投入，公司下半年將針對新增訂單與增加的投片量進行選擇性報價調整，以反映成本壓力。

針對未來營運布局，聯電(UMC)釋出以下三大重點發展項目：

• 產能擴充：新加坡廠正積極擴充22/28奈米產能，月產能預計將由目前的1.2萬至1.3萬片提升至1.8萬片，最快明年陸續量產。
• 先進封裝：積極提供客戶多元解決方案，聚焦晶圓級封裝技術，目前矽中介層產能已由3,000片提升至6,000片。
• 新技術發展：未來新加坡廠有望進一步布局矽光子與部分先進製程，並持續以加量不加價方式，推動客戶轉進22奈米主力平台。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，根據2024年數據顯示，其全球市佔率達5%。公司總部位於台灣新竹，在全球擁有12座晶圓廠。客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，提供應用於通訊、顯示器與車用等多元領域的產品，截至2025年2月，全球員工數約1.9萬人。

近期股價變化

觀察2026年5月28日的交易數據，聯電開盤價為22.38元，盤中最高來到23.20元，最低下探21.76元。終場收盤價為22.68元，上漲0.46元，單日漲幅達2.07%，單日成交量為16,065,899，較前一交易日成交量減少41.44%。

總結而言，聯電(UMC)在成熟製程差異化與先進封裝的雙軌佈局，以及與英特爾的長期合作，展現其應對市場競爭的營運策略。投資人後續可持續關注其報價調整對整體毛利率的影響、新加坡廠新產能開出進度，以及矽光子與先進封裝客戶需求的變化，作為評估其長期發展的參考指標。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息