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客戶彈性選擇台積電與英特爾先進封裝
聯發科資深副總裁在台北受訪時表示，聯發科是目前市場上少數能同時支援台積電(TSM)以及英特爾(INTC)先進封裝技術的客製化晶片供應商。此舉將賦予客戶極大的彈性，能夠根據需求自由選擇合適的封裝架構。
在目前的先進封裝市場中，台積電(TSM)的CoWoS技術已經廣泛應用於包含輝達(NVDA)在內的各類主流AI晶片；而英特爾(INTC)所開發的EMIB技術，則是市場上備受關注的強力競爭解決方案。
傳Google晶片擬採用英特爾封裝技術
根據知情人士透露，聯發科目前正為Alphabet(GOOGL)旗下的Google(GOOGL)設計客製化AI晶片，且該專案正評估採用英特爾(INTC)的EMIB先進封裝技術，以滿足龐大的運算需求。
針對這項市場傳聞，聯發科官方並未公開確認Google(GOOGL)是否為其客製化晶片業務的客戶，同時也拒絕針對是否在該專案中使用EMIB技術發表任何評論。
上修營收目標積極搶占AI晶片市場
隨著業務版圖的擴張，聯發科正積極將客製化AI晶片業務拓展至傳統手機晶片以外的領域。公司同時宣布，已經將2026年資料中心相關領域的營收預測大幅上修一倍，目標達到20億美元的規模。
聯發科進一步評估，全球客製化AI特殊應用晶片領域的潛在市場規模，預計在2027年將成長至700億至800億美元之間，而公司的長期營運目標是成功拿下該市場10%至15%的市占率。
推進A14製程與亞利桑那州廠佈局
在先進製程的研發進度上，聯發科透露目前已經擁有多款採用台積電(TSM)次世代A14製程的測試晶片，該項領先業界的製造技術預計將於2028年正式進入量產階段。
此外，為強化全球供應鏈的韌性，聯發科也明確表示未來計畫採用台積電(TSM)位於美國亞利桑那州晶圓廠的產能，預計生產範圍將涵蓋4奈米與3奈米等先進製程技術的晶片。
