三星(SSNLF)宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片樣品，帶動股價大幅轉強，盤中一度狂飆高達6.51%。這款業界首創的12層HBM4E晶片，不僅在能源效率與散熱效能上獲得顯著提升，資料傳輸速度更可達每秒16 Gigabit，展現強大技術實力。終場股價收高3.67%，報310,500韓元。

鎖定輝達與Google新世代AI加速器需求

隨著高階人工智慧系統的需求爆發，高頻寬記憶體已成為不可或缺的關鍵零組件。三星(SSNLF)、SK海力士與美光(MU)等大廠所生產的HBM晶片，能協助處理器快速消化龐大資料，這正是輝達(NVDA)的Rubin架構與Google(GOOGL)的Ironwood張量處理單元等最新AI加速器所迫切需要的核心技術。

容量大幅躍升逾三成，積極擴充多元產品線

根據三星(SSNLF)發布的官方新聞稿指出，這款12層HBM4E晶片採用垂直堆疊動態隨機存取記憶體技術，總容量達到48GB，與上一代產品相比，容量增幅超過30%。此外，為滿足不同客戶的客製化需求，公司也規劃持續擴充產品線，未來將推出8層32GB以及16層64GB等多種配置選擇，進一步鞏固市場競爭優勢。

縮小同業競爭差距，全力搶攻AI記憶體市占

三星(SSNLF)記憶體開發部執行副總裁Sang Joon Hwang表示，公司將透過先進的製造能力與超前的基礎設施投資，持續推動全球AI記憶體市場的成長。事實上，三星自今年2月開始向客戶出貨HBM4晶片後，便不斷加快研發腳步，期望能迅速縮小與主要競爭對手SK海力士的市占差距，並全面強化在次世代AI記憶體領域的領先地位。

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