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金居衝上608元歷史新高 外資連15日買超推升股價
金居(8358)29日股價強攻漲停，盤中衝上608元歷史新高，5月以來累計上漲219.5元、漲幅達56.5%。外資自5月15日起連續買超，累計買超13,513張，三大法人合計買超14,139張。市場動能來自AI伺服器與高速傳輸需求帶動高階銅箔供不應求。
金居HVLP產品切入AI平台
金居主攻HVLP超薄銅箔，應用於高階PCB、AI伺服器與高頻高速傳輸領域。4月營收9.01億元，月增4.7%、年增35.8%；第1季營收25.32億元，年增46.53%，每股盈餘2.06元，高於去年同期1.05元。
法人看好下半年供需吃緊
本土投顧指出，HVLP4產品第二季正式切入AI新平台出貨，下半年供需將轉趨吃緊。2027年新廠量產後，高端銅箔產能進一步擴充。美系外資觀察高階PCB與CCL產品出現漲價趨勢，玻纖布與銅箔供給短缺，台廠稼動率維持高檔。
後續追蹤HVLP4出貨與新廠進度
市場將持續觀察HVLP4產品出貨比重變化、2027年新廠量產時程，以及高階銅箔供需與價格走勢。產業鏈稼動率與外資持股變化亦為重點指標。
金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金居為台灣前三大電解銅箔製造廠，主要營業項目為電子零組件製造、金屬表面處理及鍊銅。2026年4月營收900.77百萬元，年增35.81%，連續多月創歷史新高；3月營收860.69百萬元，年增42.81%；2月營收850.91百萬元，年增51.13%。高階產品出貨比重提升，獲利能力轉強。
籌碼與法人觀察
5月15日至28日外資累計買超13,513張，投信與自營商同步偏多。5月20日單日外資買超3,995張，三大法人買超4,344張。主力近5日買超17.2%，近20日買超7%。官股持股比率維持在-3.77%至-2.86%區間，散戶賣壓有限，法人持股集中度上升。
技術面重點
截至2026年4月30日，金居收388.50元，當日成交量7,505張，高於20日均量。股價自4月低點230元附近大幅反彈，站上5日、10日、20日及60日均線。4月區間高點398元形成短期壓力，支撐位落在近20日低點335.5元附近。短線漲幅已大，需留意量能續航力。
總結
金居基本面與法人買盤同步轉強，AI高階銅箔需求為主要驅動。後續需留意HVLP4出貨進度、新廠量產時程及高階材料供需變化，以中性角度追蹤營收與法人動向。
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