今日台股盤中，金居(8358)表現強勢，股價一路強勢拉升至漲停價608.0元，成交量達10,419張，成為市場資金追捧焦點。推升買盤積極進駐的主因，來自法人機構對其產品結構與獲利前景的高度看好。

根據法人最新報告指出，金居受惠於AI平台升級需求，高階產品布局正迎來爆發期，主要營運亮點包含：

1. 產品規格升級：為滿足AI低耗損設計，銅箔全面升級至HVLP4，並預計自2Q26起正式打入新一代GPU平台開始出貨，帶動產品結構再度質變。
2. 獲利結構優化：受惠產品組合轉佳，預期毛利率將從2024年的19.8%，顯著躍升至1Q26的28.71%。
3. 產能與業績爆發：2027年斗六新廠量產將成為成長雙箭頭，且HVLP4供需吃緊醞釀漲價契機，法人預估2026年與2027年EPS將分別挑戰11.99元與21.5元，獲利有望呈現倍數成長。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

受惠於AI伺服器與高頻高速材料需求大增，今日目前PCB材料與設備族群整體買盤偏積極，資金明顯點火具備高階產能或規格升級題材的個股，展現強勁的族群輪動氣勢。

台燿(6274)

台燿為全球知名的高階銅箔基板製造商，在高速傳輸材料領域具備領先優勢。今日目前股價大漲逾8%，盤中大戶買賣差額達正2,535張，顯示大戶資金強力介入，盤中買盤偏積極，量價齊揚的態勢反映市場對其高階材料拉貨動能抱持樂觀態度。

尖點(8021)

尖點主要從事PCB微型鑽針及鑽孔代工服務，為全球領先的鑽針供應商之一。今日目前股價漲幅突破7%，大戶買賣差額為正549張，整體買盤推升力道強勁，顯示盤中資金對於設備與耗材端的需求回溫給予正面評價。

聯茂(6213)

聯茂同樣為全球銅箔基板重要大廠，近年積極佈局伺服器與車用高階材料市場。今日目前上漲逾4%，大戶買賣差額呈現正1,744張，大單敲進的跡象明顯，目前量能表現穩健，配合族群輪動趨勢，後續買盤延續性值得持續追蹤。

綜合來看，金居(8358)在高階銅箔規格升級帶動下，展現強勁的長線成長潛力，進而帶動周邊PCB材料與設備族群同聲齊漲。未來投資人可持續留意高頻高速材料的終端拉貨進度與供需缺口變化，同時也需防範新技術導入進度若不如預期，或同業產能擴張過快所可能帶來的評價修正風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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